中国电子科技集团公司第四十三研究所张凤伟获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第四十三研究所申请的专利冷压焊型金属封装外壳及其制作工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115050704B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210590299.5，技术领域涉及：H01L23/06；该发明授权冷压焊型金属封装外壳及其制作工艺是由张凤伟;冯东;唐正生;宁峰鸣设计研发完成，并于2022-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本冷压焊型金属封装外壳及其制作工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种冷压焊型金属封装外壳及其制作工艺，该冷压焊型金属封装外壳包括底盘，所述底盘为无氧铜和可伐的复合材料；过渡环，所述过渡环设于所述底盘内腔的表面；硼硅玻璃材质的玻璃绝缘子；引线，所述引线插设于所述玻璃绝缘子中；以及盖帽，所述盖帽为无氧铜材质，其通过冷压焊工艺与所述底盘封装。通过将冷压焊型金属封装外壳的底盘采用可伐无氧铜复合材料，其中，底盘、过渡环、引线和玻璃绝缘子封接，无氧铜面与同为无氧铜材质的盖帽冷压焊，保证了封接的气密性和产品的可靠性，提高了产品的使用寿命。
本发明授权冷压焊型金属封装外壳及其制作工艺在权利要求书中公布了：1.一种冷压焊型金属封装外壳，其特征在于，包括： 底盘，所述底盘形成有内腔，所述底盘为无氧铜和可伐的复合材料，所述底盘的外表面为无氧铜，所述内腔为可伐材料； 过渡环，所述过渡环设于所述内腔的表面； 玻璃绝缘子，所述玻璃绝缘子设于所述过渡环远离所述内腔的表面，其中，所述玻璃绝缘子的材质为硼硅玻璃； 引线，所述引线插设于所述玻璃绝缘子中； 以及盖帽，所述盖帽为无氧铜材质，所述盖帽的帽缘与底盘的凸缘对接封边，通过冷压焊工艺与所述底盘封装。
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