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杭州电子科技大学冯春阳获国家专利权

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龙图腾网获悉杭州电子科技大学申请的专利一种热反馈机制换能元芯片获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114975306B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210577923.8,技术领域涉及:H01L23/34;该发明授权一种热反馈机制换能元芯片是由冯春阳;李慧;骆建军;张成亮;张正明;王敦辉;任炜;陈建华;褚恩义设计研发完成,并于2022-05-25向国家知识产权局提交的专利申请。

一种热反馈机制换能元芯片在说明书摘要公布了:本发明公开了一种热反馈机制换能元芯片,至少包括衬底层,以及集成设置在该衬底层上的换能元和与所述换能元并联电连接的至少一个热敏电阻;所述热敏电阻为热耦合式阻态开关,用于根据其感应温度呈现为高阻态或者低阻态,其中,所述热敏电阻的高阻态阻值远大于所述换能元的阻值。采用本发明技术方案,通过单片集成的热敏电阻消除换能元芯片热累积,大大简化了火工品系统的复杂度,提高系统可靠性。

本发明授权一种热反馈机制换能元芯片在权利要求书中公布了:1.一种热反馈机制换能元芯片,其特征在于,至少包括衬底层,以及集成设置在该衬底层上的换能元和与所述换能元并联电连接的至少一个热敏电阻;所述热敏电阻为热耦合式阻态开关,用于根据其感应温度呈现为高阻态或者低阻态,其中,所述热敏电阻的高阻态阻值远大于所述换能元的阻值; 所述热敏电阻采用可逆金属绝缘体相变材料制备得到,当其感应温度低于相变温度时,热敏电阻为高阻态;而当其感应温度高于相变温度时,热敏电阻为低阻态; 所述热敏电阻的相变时间为微秒及其以下数量级; 所述衬底层上还设置绝缘层,所述换能元和热敏电阻设置在绝缘层上,以形成电隔离。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人杭州电子科技大学,其通讯地址为:310018 浙江省杭州市下沙高教园区二号路;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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