杭州电子科技大学冯春阳获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州电子科技大学申请的专利一种热反馈机制换能元芯片的设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114975307B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210578166.6，技术领域涉及：H01L23/34；该发明授权一种热反馈机制换能元芯片的设计方法是由冯春阳;李慧;骆建军;任炜;陈建华;褚恩义设计研发完成，并于2022-05-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种热反馈机制换能元芯片的设计方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种热反馈机制换能元芯片的设计方法，至少包括以下步骤：步骤S1：制备衬底层；步骤S2：在衬底层上形成绝缘层；步骤S3：在绝缘层上设置换能元以及至少一个热敏电阻；步骤S4：换能元和热敏电阻之间形成并联电连接；步骤S5：单片集成为无极性的两端器件；其中，所述热敏电阻为热耦合式阻态开关，用于根据其感应温度呈现为高阻态或者低阻态，其高阻态阻值远大于所述换能元的阻值。采用本发明技术方案，通过单片集成的热敏电阻消除换能元芯片热累积，大大简化了火工品系统的复杂度，提高系统可靠性。
本发明授权一种热反馈机制换能元芯片的设计方法在权利要求书中公布了：1.一种热反馈机制换能元芯片的设计方法，其特征在于，至少包括以下步骤： 步骤S1：制备衬底层； 步骤S2：在衬底层上形成绝缘层； 步骤S3：在绝缘层上设置换能元以及至少一个热敏电阻； 步骤S4：换能元和热敏电阻之间形成并联电连接； 步骤S5：单片集成为无极性的两端器件； 所述热敏电阻为热耦合式阻态开关，用于根据其感应温度呈现为高阻态或者低阻态，其高阻态阻值远大于所述换能元的阻值； 热敏电阻为高阻态时，其并联支路几乎处于断路状态，回路能量加载在换能元上；热敏电阻为低阻态时，其并联支路进行分流，以消除换能元上的热积累；所述热敏电阻采用可逆金属绝缘体相变材料制备得到，当其感应温度低于相变温度时，热敏电阻为高阻态；而当其感应温度高于相变温度时，热敏电阻为低阻态； 所述热敏电阻的相变时间为微秒及其以下数量级。
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