南亚科技股份有限公司董学儒获国家专利权
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龙图腾网获悉南亚科技股份有限公司申请的专利承载生物晶片的晶圆结构及使用此晶圆结构清洗生物晶片的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116765027B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210472926.5，技术领域涉及：B08B3/08；该发明授权承载生物晶片的晶圆结构及使用此晶圆结构清洗生物晶片的方法是由董学儒;蔡奉儒设计研发完成，并于2022-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本承载生物晶片的晶圆结构及使用此晶圆结构清洗生物晶片的方法在说明书摘要公布了：一种用于承载生物晶片的晶圆结构，包括第一晶圆、第二晶圆和连接元件。第二晶圆设置在第一晶圆上。连接元件将第二晶圆固定在第一晶圆上。第二晶圆具有至少一个通孔，从第二晶圆的上表面贯穿至第二晶圆的下表面。通孔包括第一孔洞和第二孔洞。第一孔洞具有第一孔径。第二孔洞位于第一孔洞下方且连通第一孔洞，第二孔洞具有第二孔径且第二孔径大于第一孔径。借由将生物晶片置放于晶圆结构中并通过旋转晶圆结构和通入溶液和或气体达到清洗生物晶片的功效。
本发明授权承载生物晶片的晶圆结构及使用此晶圆结构清洗生物晶片的方法在权利要求书中公布了：1.一种用于承载生物晶片的晶圆结构，其特征在于，包括： 第一晶圆； 第二晶圆，设置于该第一晶圆上， 连接元件，将该第二晶圆固定于该第一晶圆上，其中该第二晶圆具有至少一通孔，该至少一通孔从该第二晶圆的上表面贯穿至该第二晶圆的下表面，该至少一通孔包括： 第一孔洞，具有第一孔径；以及 第二孔洞，位于该第一孔洞下，且连通该第一孔洞，该第二孔洞具有第二孔径，该第二孔径大于该第一孔径。
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