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龙图腾网获悉合肥阿基米德电子科技有限公司申请的专利一种近热点IGBT模块散热和封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114725041B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210406947.7，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种近热点IGBT模块散热和封装结构是由孙亚萌;马坤;宋一凡;周洋;刘胜设计研发完成，并于2022-04-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种近热点IGBT模块散热和封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种近热点IGBT模块散热和封装结构，涉及电子封装技术领域，包括封装底板，所述封装底板上端表面一体化固定连接有封装外框，所述封装底板上端四角处分别开设有四个模块安装孔，所述封装底板上且位于封装外框内设置有DBC散热组件，所述DBC散热组件上端表面分别通过焊料层设置有IGBT芯片、二极管和两排连接母线，所述封装外框上方设置有封装盖板，所述封装盖下边框下端一体化固定连接有封装盖下边框，本方案通过在IGBT芯片和二极管下端设置的DBC散热组件，并通过上端的封装盖板下端的封装盖下边框与封装外框之间胶合固定，通过连接母线穿过上端的母线穿孔与连接端子相连接，再通过连接端子与外界设备连接，至此，完成封装结构。

本发明授权一种近热点IGBT模块散热和封装结构在权利要求书中公布了：1.一种近热点IGBT模块散热和封装结构，包括封装底板（1），其特征在于：所述封装底板（1）上端表面一体化固定连接有封装外框（2），所述封装底板（1）上端四角处分别开设有四个模块安装孔（13），所述封装底板（1）上且位于封装外框（2）内设置有DBC散热组件（3），所述DBC散热组件（3）上端表面分别通过焊料层（6）设置有IGBT芯片（4）、二极管（5）和两排连接母线（7），所述封装外框（2）上方设置有封装盖板（8），所述封装盖板（8）下端一体化固定连接有封装盖下边框（11）； 所述DBC散热组件（3）包括：铜基底（301）、陶瓷层（302）、键合铜层（303）、安装橡胶垫柱（304）和散热铜层（305），所述铜基底（301）下端设置有陶瓷层（302），所述陶瓷层（302）下端设置有键合铜层（303），所述键合铜层（303）下端一体化固定连接有散热铜层（305），所述键合铜层（303）下端表面四角处分别固定安装有四个安装橡胶垫柱（304）。

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