合肥晶合集成电路股份有限公司蔡易霖获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利一种晶圆检测方法及检测系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114709146B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210361087.X，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权一种晶圆检测方法及检测系统是由蔡易霖;管涛;林晧庭;蔡俊郎设计研发完成，并于2022-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆检测方法及检测系统在说明书摘要公布了：本发明提出一种晶圆检测方法及检测系统，属于半导体技术领域。所述晶圆检测方法包括：将所有晶圆编号；从所述晶圆中选定正常检测站点所需的第一待测晶圆，并获取所述第一待测晶圆的编号；从所述晶圆中选定临时检测站点所需的第二待测晶圆，并获取所述第二待测晶圆的编号；以及判断所述第一待测晶圆的编号和所述第二待测晶圆的编号是否一致；若一致，则在所述第一待测晶圆中去除编号一致的所述晶圆；若不一致，则所述第一待测晶圆在所述正常检测站点进行检测。本发明提出的晶圆检测方法及检测系统，提升了晶圆抽检效率。
本发明授权一种晶圆检测方法及检测系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆检测方法，其特征在于，包括： 将所有晶圆编号； 从所述晶圆中选定正常检测站点所需的第一待测晶圆，并获取所述第一待测晶圆的编号； 从所述晶圆中选定临时检测站点所需的第二待测晶圆，并获取所述第二待测晶圆的编号，并将所述第二待测晶圆在所述临时检测站点进行检测；以及 在所述第一待测晶圆在正常检测站点进行检测前，判断所述第一待测晶圆的编号和所述第二待测晶圆的编号是否一致； 若一致，编号一致的所述晶圆已在所述临时检测站点进行检测，则在所述第一待测晶圆中去除编号一致的所述晶圆； 若不一致，则将所述第一待测晶圆在所述正常检测站点进行检测。
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