华天科技(昆山)电子有限公司肖智轶获国家专利权
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龙图腾网获悉华天科技(昆山)电子有限公司申请的专利一种全自动高速贴片装置及其贴片方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114520174B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210277705.2，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种全自动高速贴片装置及其贴片方法是由肖智轶;李岩;盖力甫;张灯科设计研发完成，并于2022-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种全自动高速贴片装置及其贴片方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种全自动高速贴片装置及其贴片方法，其能根据贴片的数量和贴片位置进行快速设定和匹配，使得贴片快速稳定可靠，满足高速生产需求。一种全自动高速贴片装置，其包括晶圆放置机构、芯片取料机构、承座中转机构、贴片模组、以及贴片工作位；晶圆放置机构用于将晶圆稳定放置；承座中转机构包括闭合布置的循环转运的传送组件，传送组件沿着其循环轨迹均匀排布有对应的芯片支承机构，芯片支承机构用于承接芯片；芯片取料机构用于将晶圆上的芯片取出后逐个放置到对应的芯片支承机构上；贴片模组包括贴片机构、转运机构；贴片工作位上设置有载板，载板的上表面预先设置有粘结膜。
本发明授权一种全自动高速贴片装置及其贴片方法在权利要求书中公布了：1.全自动高速贴片装置，其特征在于，其包括： 晶圆放置机构； 芯片取料机构； 承座中转机构； 贴片模组； 以及贴片工作位； 所述晶圆放置机构用于将晶圆稳定放置； 所述承座中转机构包括闭合布置的循环转运的传送组件，所述传送组件沿着其循环轨迹均匀排布有对应的芯片支承机构，所述芯片支承机构用于承接芯片； 所述芯片取料机构用于将晶圆上的芯片取出后逐个放置到对应的芯片支承机构上； 所述贴片模组包括贴片机构、转运机构，所述转运机构的输出端连接有所述贴片机构，所述贴片机构用于吸持芯片取料机构的对应输出工位的芯片的一表面、之后通过转运机构的驱动，将芯片转运至贴片工作位上的载板上； 所述贴片工作位上设置有载板，所述载板的上表面预先设置有粘结膜。
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