株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社长井彰平获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社申请的专利半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115084052B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210235592.X，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权半导体器件是由长井彰平设计研发完成，并于2022-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件在说明书摘要公布了：半导体器件2包括半导体芯片11a、11b、11、散热器12a、12b、112、212、树脂封装10、110、210、热传递材料40以及多个间隔件41、141、241。散热器吸收半导体芯片的热量。树脂封装容纳半导体芯片，并且树脂封装具有散热器所设置于的表面。热传递材料具有流动性，并且热传递材料填充在散热器和冷却板之间。间隔件分散设置在热传递材料中，并且间隔件与散热器和冷却板接触。
本发明授权半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，包括： 半导体芯片； 散热器，其被构造为吸收所述半导体芯片的热量； 树脂封装，其被构造为容纳所述半导体芯片，所述树脂封装具有所述散热器所对应设置于的两个表面，所述两个表面取向成彼此面对相反的方向； 热传递材料，其具有流动性，所述热传递材料被构造为填充在冷却板和所述散热器中的每一个之间；以及 多个间隔件，其被构造为分散设置在所述热传递材料中，所述间隔件中的每一个与所述散热器中的对应一个和所述冷却板接触。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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