买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉艾司博国际有限公司申请的专利薄型传感器芯片的扇出封装结构及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114759050B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210231626.8，技术领域涉及：H10F39/12；该发明授权薄型传感器芯片的扇出封装结构及其封装方法是由方立志设计研发完成，并于2022-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本薄型传感器芯片的扇出封装结构及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了薄型传感器芯片的扇出封装结构，包括玻璃载具组、芯片级封装和扇出型封装，所述玻璃载具组包括晶圆级玻璃载具和薄玻璃，所述薄玻璃的底部粘附有保护胶带，且保护胶带的表面粘结有金属层，本发明涉及半导体封装技术领域。该薄型传感器芯片的扇出封装结构，通过影像传感器用薄型的封装，图像信号处理器也做在薄型封装体内，再将两者整合成一个封装体，透过特殊的设计及制程方法，可以将玻璃、芯片、封装体变薄，又有足够的强度，不会造成影像变形。

本发明授权薄型传感器芯片的扇出封装结构及其封装方法在权利要求书中公布了：1.薄型传感器芯片的扇出封装结构的封装方法，其特征在于：包括以下步骤： 步骤一、扇出型封装（2）制备：在玻璃载具上刷涂上黏胶层，然后在黏胶层上制作第一面锡铜接点及复数层RDL，然后在RDL最上层长出铜柱，然后将图像信号处理器黏接在上层RDL上，将芯片表面的铜凸块朝上，然后压模灌树脂，再对压模树脂的表面进行研磨，制作复数层RDL，在最后一层RDL接点处长出铜凸块，然后将玻璃载具上的黏胶层溶解，移除玻璃载具后，将封装的芯片切成单颗，得到扇出型封装（2）； 步骤二、芯片级封装（1）制备：制得玻璃载具组，在影像传感器晶圆传感器四周的表面涂上黏胶（9），然后将影像传感器晶圆倒装黏在薄玻璃（4）背离晶圆级玻璃载具（3）的一面，将影像传感器晶圆背面研磨，在影像传感器晶圆背面制作TSV，作为芯片上下表面信号的连接，接着在影像传感器晶圆背面制作复数层的RDL再分配层，最后在接点处电镀出锡铜凸块，得到芯片级封装（1）； 步骤三、芯片级封装（1）与扇出型封装（2）整合：将扇出型封装（2）第一面锡铜接点对芯片级封装（1）的锡铜凸块，通过焊锡（10）焊接形成电性导通，将扇出型封装（2）第二面接点的铜凸块朝上，压模灌树脂得到树脂封装（7），研磨压模树脂封装（7）表面，直到扇出型封装（2）第二面接点的铜凸块露出及达到设计的厚度，制作复数层RDL，在最后一层RDL接点处长出铜凸块，在铜凸块处植锡球（8），移除晶圆级玻璃载具（3）、保护胶带（5）和金属层（6），将晶圆切成单颗，完成制程。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人艾司博国际有限公司，其通讯地址为：中国香港九龙旺角弥敦道721-725号华比银行大厦14楼1405B室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。