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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利半导体工艺设备、其升降机构及其控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114551302B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210158380.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权半导体工艺设备、其升降机构及其控制方法是由郭开龙设计研发完成，并于2022-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体工艺设备、其升降机构及其控制方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种半导体工艺设备、其升降机构及其控制方法，属于半导体设备技术领域。半导体工艺设备包括反应腔室，所述升降机构设置于所述反应腔室的下方，所述升降机构包括伺服电机、顶针和拉压力检测件；所述拉压力检测件的一端与所述伺服电机的驱动端连接，所述拉压力检测件的另一端与所述顶针连接，用于检测所述顶针所受的拉压力。该方案能够解决粘片检测精度较低的问题。

本发明授权半导体工艺设备、其升降机构及其控制方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体工艺设备的升降机构，所述半导体工艺设备包括反应腔室，其特征在于，所述升降机构设置于所述反应腔室的下方，所述升降机构包括伺服电机、顶针（130）和拉压力检测件（140）； 所述拉压力检测件（140）的一端与所述伺服电机的驱动端连接，所述拉压力检测件（140）的另一端与所述顶针（130）连接，用于检测所述顶针（130）所受的拉压力； 所述顶针（130）的移动方向为第一方向； 所述升降机构还包括传动组件，所述传动组件包括第一传动件（150）和第二传动件（160），所述第一传动件（150）与所述顶针（130）相连，所述第二传动件（160）与所述驱动端相连； 所述拉压力检测件（140）的一端与所述第一传动件（150）相连，所述拉压力检测件（140）的另一端与所述第二传动件（160）相连； 所述传动组件还包括第一限位件（152）和第二限位件（161），所述第一限位件（152）和所述第二限位件（161）中的一者设置于所述第一传动件（150）朝向所述第二传动件（160）的表面上，另一者设置于所述第二传动件（160）朝向所述第一传动件（150）的表面上； 在所述第一方向上，所述第一限位件（152）和所述第二限位件（161）之间以及所述第一限位件（152）和用于设置所述第二限位件（161）的所述第一传动件（150）或所述第二传动件（160）之间均具有间隙，所述间隙用于使所述第一传动件（150）和所述第二传动件（160）之间在所述第一方向上没有力传递。

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