长电科技(滁州)有限公司承龙获国家专利权
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龙图腾网获悉长电科技(滁州)有限公司申请的专利一种多芯片封装件及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114334938B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111655597.X，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权一种多芯片封装件及其制作方法是由承龙;岳茜峰;王坤;吕磊;马锦波;柳家乐;邱冬冬设计研发完成，并于2021-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多芯片封装件及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多芯片封装件及其制作方法，属于半导体封装领域。本发明的封装件包括基板、第一芯片、第二芯片、霍尔器件、第一塑封体和第二塑封体，该基板的上表面和下表面分别设有第一重布线层和第二重布线层；第一芯片和第二芯片分别设于第一重布线层上和第二重布线层上；该霍尔器件设于基板内，且第一重布线层与第二重布线层分别与霍尔器件连接；第一塑封体用于包裹第一重布线层和第一芯片；第二塑封体用于包裹第二重布线层和第二芯片。本发明克服了现有技术中霍尔器件与其他芯片的封装件可靠性较低且生产成本高的问题，本发明实现了霍尔器件与其他芯片的简便封装，生成的封装件规格小，集成化程度高，并且大大提高了多芯片封装件的可靠性。
本发明授权一种多芯片封装件及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种多芯片封装件，其特征在于，包括 基板，该基板的上表面设有第一重布线层，且基板的下表面设有第二重布线层； 第一芯片，所述第一芯片设置于第一重布线层上； 第二芯片，所述第二芯片设置于第二重布线层上； 霍尔器件，所述基板上设有安装孔，所述霍尔器件设置于安装孔内，第一塑封体和第二塑封体内设有金属线路，第一重布线层与第二重布线层分别通过金属线路与霍尔器件连接； 第一塑封体，该第一塑封体用于包裹第一重布线层、第一芯片和霍尔器件；第一塑封体包括塑封体A和塑封体B，塑封体A包裹第一芯片和第一重布线层，塑封体B包裹住金属线路； 第二塑封体，该第二塑封体用于包裹第二重布线层、第二芯片和霍尔器件。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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