青岛歌尔微电子研究院有限公司盛安获国家专利权
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龙图腾网获悉青岛歌尔微电子研究院有限公司申请的专利一种电磁屏蔽封装方法以及电磁屏蔽封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114496814B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111604469.2，技术领域涉及：H01L21/54；该发明授权一种电磁屏蔽封装方法以及电磁屏蔽封装结构是由盛安设计研发完成，并于2021-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电磁屏蔽封装方法以及电磁屏蔽封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电磁屏蔽封装方法以及电磁屏蔽封装结构。电磁屏蔽封装方法包括：在基板的第一表面上贴装至少两个芯片；在所述基板上形成覆盖所述芯片的塑封体；在所述塑封体和基板上开设沟槽，所述沟槽沿塑封体的厚度方向延伸，且延伸至基板的接地层；所述沟槽位于相邻两个芯片之间；通过热压的方式在塑封体的外表面覆盖有导电聚合物膜，以及在沟槽内填充有导电聚合物膜。
本发明授权一种电磁屏蔽封装方法以及电磁屏蔽封装结构在权利要求书中公布了：1.一种电磁屏蔽封装方法，其特征在于，包括： 在基板1的第一表面上贴装至少两个芯片2； 在所述基板1上形成覆盖所述芯片2的塑封体3； 在所述塑封体3和所述基板1上开设沟槽4，所述沟槽4沿塑封体3的厚度方向延伸，且延伸至基板1的接地层11；所述沟槽4位于相邻两个芯片2之间； 通过热压的方式在塑封体3的外表面覆盖有导电聚合物膜5，以及在沟槽4内填充有导电聚合物膜5； 其中，通过热压的方式在塑封体3的外表面覆盖有导电聚合物膜5，以及在沟槽4内填充有导电聚合物膜5，包括： 在热压模具6的第一模具61的型腔表面设置有导电聚合物膜5；将热压模具6的第一模具61盖设在塑封体3上，使得塑封体3位于型腔内； 将热压模具6的第一模具61和第二模具62合模，并进行热压处理，使得熔融态的导电聚合物膜5填充所述沟槽4，同时熔融态的导电聚合物膜5覆盖所述塑封体3外表面以在所述沟槽4内以及所述塑封体3的外表面覆导电聚合物膜5。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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