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龙图腾网获悉江西省纳米技术研究院申请的专利一种极细金线焊接方法、焊接结构及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113871310B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111141304.6，技术领域涉及：H01L21/607；该发明授权一种极细金线焊接方法、焊接结构及其应用是由罗凌;范亚明;刘苏阳;仲锐方;李淑君;高自立;黄蓉设计研发完成，并于2021-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种极细金线焊接方法、焊接结构及其应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种极细金线焊接方法、焊接结构及其应用。所述焊接方法包括：提供带有基板焊盘的基板和带有芯片焊盘的芯片；采用金线在芯片焊盘上种植芯片焊球作为第一焊点，并从第一焊点拉线弧到基板焊盘上焊接第二焊点；其中，所述金线的直径在16μm以下。本发明中极细金线焊接方法，能够实现封装小型化，降低封装成本。

本发明授权一种极细金线焊接方法、焊接结构及其应用在权利要求书中公布了：1.一种极细金线焊接方法，其特征在于包括： 提供带有基板焊盘（3）的基板（1）和带有芯片焊盘（4）的芯片（2）； 采用金线（7）在芯片焊盘（4）上种植芯片焊球（6）作为第一焊点，预先采用金线（7）在基板焊盘（3）上种植基板焊球（5），并从第一焊点拉线弧到基板焊球（5）上形成第二焊点； 采用超声焊接方式在所述基板焊盘（3）、芯片焊盘（4）上种植基板焊球（5）、芯片焊球（6）；所述超声焊接方式所采用的焊接劈刀的植球过程包括第一阶段、第二阶段和第三阶段； 其中，所述金线（7）的直径在16μm以下，所述芯片焊盘（4）的焊盘宽度在40μm以下、焊盘间距在50μm以下，所述基板焊盘（3）、芯片焊盘（4）的材质选自铝、金、镍金中的任意一种； 若所述基板焊盘（3）、芯片焊盘（4）的材质为铝，则所述基板焊球（5）、芯片焊球（6）的植球工艺条件包括：第一阶段至第三阶段均采用压力模式；其中，所述第一阶段的超声能量、植球时间、植球压力分别设定为5~20mA、3~5mS、25~45g；所述第二阶段的超声能量、植球时间、植球压力分别设定为10~30mA、1~3mS、10~30g；所述第三阶段的超声能量、植球时间、植球压力分别设定为65~110mA、11~13mS、7~10g； 若所述基板焊盘（3）、芯片焊盘（4）的材质为金，则所述基板焊球（5）、芯片焊球（6）的植球工艺条件包括：第一阶段至第三阶段均采用压力模式；其中，所述第一阶段的超声能量、植球时间、植球压力分别设定为0~15mA、3~5mS、20~45g；所述第二阶段的超声能量、植球时间、植球压力分别设定为25~55mA、5~7mS、5~7g；所述第三阶段的超声能量、植球时间、植球压力分别设定为40~85mA、7~10mS、7~10g； 若所述基板焊盘（3）、芯片焊盘（4）的材质为镍金，则所述基板焊球（5）、芯片焊球（6）的植球工艺条件包括：第一阶段至第三阶段均采用压力模式；其中，所述第一阶段的超声能量、植球时间、植球压力分别设定为0~15mA、1~3mS、25~50g；所述第二阶段的超声能量、植球时间、植球压力分别设定为100~130mA、8~12mS、5~8g；所述第三阶段的超声能量、植球时间、植球压力分别设定为120~150mA、13~17mS、10~15g。

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