株式会社村田制作所比留川敦夫获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利光通信模块和层叠型线圈部件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114242372B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111025560.9，技术领域涉及：H01F5/00；该发明授权光通信模块和层叠型线圈部件是由比留川敦夫;高井骏;越路健二郎设计研发完成，并于2021-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本光通信模块和层叠型线圈部件在说明书摘要公布了：提供具备层叠型线圈部件并减少高频区域中的损失的光通信模块。一种光通信模块100，具备：基板60，其具备表面为金层的焊盘70；和层叠型线圈部件1，其安装于上述基板60，上述光通信模块100的特征在于，上述层叠型线圈部件1具有：层叠体10，其由多个绝缘层31在层叠方向上层叠而成，并在内部设置有线圈30；和外部电极20，其设置于上述层叠体10的表面，并与上述线圈30电连接，上述外部电极20具备：位于上述外部电极20的最外层的金被膜25，上述外部电极20的上述金被膜25经由金锡焊料50而与上述基板60的上述焊盘70的上述金层接合。
本发明授权光通信模块和层叠型线圈部件在权利要求书中公布了：1.一种光通信模块，具备： 基板，其具备表面为金层的焊盘；和 层叠型线圈部件，其安装于所述基板， 所述光通信模块的特征在于， 所述层叠型线圈部件具有：层叠体，其由多个绝缘层在层叠方向上层叠而成，并在内部设置有线圈；和外部电极，其设置于所述层叠体的表面，并与所述线圈电连接， 所述外部电极具备：位于所述外部电极的最外层的金被膜， 所述外部电极的所述金被膜经由金锡焊料而与所述基板的所述焊盘的所述金层接合， 在所述基板上安装有作为除所述层叠型线圈部件以外的电子部件的IC，所述IC与所述层叠型线圈部件邻接安装， 所述光通信模块在频率60GHz以上的频率使用。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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