斯坦雷电气株式会社裏谷雄大获国家专利权
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龙图腾网获悉斯坦雷电气株式会社申请的专利半导体发光装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113972310B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110768147.5，技术领域涉及：H10H20/85；该发明授权半导体发光装置是由裏谷雄大设计研发完成，并于2021-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体发光装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体发光装置。该装置具备：半导体发光元件；基板，其供半导体发光元件搭载且具备基板接合面，该基板接合面上固接有具有环形形状的基板金属层；透光盖，其由玻璃构成并具备窗部和凸缘，其中，窗部供半导体发光元件的放射光透过，凸缘在其底面固接具有环形形状的凸缘固接层，该凸缘固接层具有与基板金属层对应的大小，凸缘固接层与基板金属层接合而具有收纳半导体发光元件的空间，透光盖与基板密封接合。凸缘固接层由熔接于凸缘的陶瓷层和在陶瓷层上形成的金属层构成。
本发明授权半导体发光装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体发光装置，其特征在于，具有： 半导体发光元件； 基板，其供所述半导体发光元件搭载且具备基板接合面，该基板接合面上固接有具有环形形状的基板金属层；以及 透光盖，其由玻璃构成并具备窗部和凸缘，其中，所述窗部供所述半导体发光元件的放射光透过，所述凸缘在其底面固接具有环形形状的凸缘固接层，该凸缘固接层具有与所述基板金属层对应的大小，所述凸缘固接层与所述基板金属层接合而具有收纳所述半导体发光元件的空间，所述透光盖与所述基板密封接合； 所述凸缘固接层由熔接于所述凸缘的陶瓷层和在所述陶瓷层上形成的金属层构成。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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