成都辰显光电有限公司王金华获国家专利权
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龙图腾网获悉成都辰显光电有限公司申请的专利LED芯片、显示面板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115548205B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110736739.9，技术领域涉及：H10H29/49；该发明授权LED芯片、显示面板及其制备方法是由王金华设计研发完成，并于2021-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本LED芯片、显示面板及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种LED芯片、显示面板及其制备方法，所述LED芯片包括芯片主体以及位于芯片主体一侧的至少一个电极；其中，电极包括第一金属部和第二金属部，第一金属部的第一端面与芯片主体固定连接，第二金属部覆盖第一金属部的至少部分外表面，且第一金属部的熔点高于第二金属部的熔点。将LED芯片与驱动背板邦定时，将电极与驱动背板的焊盘对准，再加热至第二金属部熔融、第一金属部不熔融的温度，待第二金属部冷却凝固，即可将第一金属部与焊盘固定连接，实现LED芯片与驱动背板的邦定。因此，本申请能够降低电极与焊盘对准时的对位难度，能够减少LED芯片与驱动背板在邦定时的应力，从而提高将LED芯片巨量转移至驱动背板的转移良率。
本发明授权LED芯片、显示面板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种LED芯片，其特征在于，包括： 芯片主体、以及位于所述芯片主体一侧的至少一个电极； 其中，所述电极包括第一金属部和第二金属部，所述第一金属部的第一端面与所述芯片主体固定连接，所述第二金属部覆盖所述第一金属部的至少部分外表面，且所述第一金属部的熔点高于所述第二金属部的熔点；所述第一金属部包括与所述第一端面相对设置的第二端面，所述第二金属部覆盖所述第二端面，所述第二金属部还覆盖所述第一金属部的至少部分侧壁；所述第一金属部的侧壁的粗糙度小于所述第二端面的粗糙度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都辰显光电有限公司，其通讯地址为：611731 四川省成都市高新区天映路146号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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