重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司曹磊磊获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司申请的专利印制电路板验孔机及检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115406364B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110580979.4，技术领域涉及：G01B11/06；该发明授权印制电路板验孔机及检测方法是由曹磊磊设计研发完成，并于2021-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本印制电路板验孔机及检测方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种印制电路板验孔机及检测方法，涉及印制电路板制造技术领域。其中，印制电路板验孔机包括光学验孔组件以及控制器，光学验孔组件包括变光照明单元以及图像采集单元；变光照明单元用于产生不同颜色的检测光；图像采集单元用于采集从待检测的印制电路板上设置的小孔中穿过的检测光；控制器用于根据小孔的厚径比选择与厚径比相适配的光照颜色并控制变光照明单元根据选定的光照颜色发出相应颜色的光。检测方法包括：获取所述印制电路板上小孔的厚径比；根据所述厚径比选择检测光的颜色；控制变光照明单元根据选定的检测光颜色发出对应颜色的光。本发明提供的方案可以提高对具有高厚径比的小孔的检验精度。
本发明授权印制电路板验孔机及检测方法在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板验孔机，其特征在于，包括光学验孔组件以及控制器，所述光学验孔组件包括变光照明单元以及图像采集单元； 所述变光照明单元用于产生不同颜色的检测光； 所述图像采集单元用于采集从待检测的印制电路板上设置的小孔中穿过的所述检测光； 还包括与所述控制器通信连接的光强度传感器；所述控制器还用于控制所述变光照明单元发射基准光；所述光强度传感器用于检测穿过待检测的印制电路板上小孔的基准光的光照强度； 所述控制器根据光强度传感器采集到的基准光的光照强度与光照强度-厚径比对照表进行对比，并根据所述小孔的厚径比选择与所述厚径比相适配的光照颜色并控制所述变光照明单元根据选定的光照颜色发出相应颜色的光； 沿所述待检测的印制电路板的行进方向间隔设置有多组所述光学验孔组件； 相邻的两组所述光学验孔组件的变光照明单元分别设置在所述待检测的印制电路板的两侧，且这两个变光照明单元发出的检测光的光路相互平行且无重叠。
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