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龙图腾网获悉南茂科技股份有限公司申请的专利半导体封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114725029B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110201681.8，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体封装结构及其制作方法是由周世文设计研发完成，并于2021-02-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体封装结构及其制作方法。半导体封装结构包括导线架、芯片、封装胶体以及导电材料层。导线架包括承载座及环绕承载座的多个引脚。各引脚具有相对的顶面与第一底面、内侧端及外侧端。各引脚于第一底面的周围形成凹穴，且凹穴具有弧状凹穴表面。外侧端以平面侧壁与弧状凹穴表面的一侧连接顶面与第一底面。芯片配置于承载座上且电性连接引脚。封装胶体覆盖导线架及芯片，且其下表面暴露出并切齐于各引脚的第一底面。导电材料层配置于各引脚的第一底面与弧状凹穴表面。封装胶体的侧表面切齐于各引脚的平面侧壁且暴露出外侧端的弧状凹穴表面的该侧上的导电材料层。本发明的半导体封装结构，其引脚具有较佳的接着强度。

本发明授权半导体封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括： 导线架，包括承载座及环绕所述承载座的多个引脚，所述多个引脚中的每一个具有彼此相对的顶面与第一底面、内侧端以及外侧端，其中所述内侧端面向所述承载座，所述多个引脚中的每一个于所述第一底面的周围形成凹穴，且所述凹穴具有弧状凹穴表面，所述外侧端以平面侧壁与所述弧状凹穴表面的一侧连接所述顶面与所述第一底面； 芯片，配置于所述承载座上，并电性连接所述多个引脚； 封装胶体，覆盖所述导线架及所述芯片，所述封装胶体具有下表面与侧表面，其中所述下表面暴露出且切齐于所述多个引脚中的每一个的所述第一底面，且所述封装胶体隔开所述多个引脚中的每一个的所述凹穴；以及 导电材料层，配置于所述多个引脚中的每一个的所述第一底面与所述弧状凹穴表面上，其中所述封装胶体的所述侧表面切齐于所述多个引脚中的每一个的所述平面侧壁且暴露出所述外侧端的所述弧状凹穴表面的所述一侧上的所述导电材料层，其中所述多个引脚中的每一个的所述内侧端于所述第一底面处具有凹陷，且所述封装胶体填满所述凹陷，所述内侧端以第一侧壁、第二底面与覆盖有所述导电材料层的所述弧状凹穴表面的另一侧连接所述顶面与所述第一底面。

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