株式会社村田制作所舟桥修一获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利温度传感器以及温度传感器阵列获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115398192B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202180026810.2,技术领域涉及:G01K7/22;该发明授权温度传感器以及温度传感器阵列是由舟桥修一;井手宏明;福谷达矢;青木法久;角田正和设计研发完成,并于2021-02-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本温度传感器以及温度传感器阵列在说明书摘要公布了:本发明涉及温度传感器以及温度传感器阵列。本发明提供一种耐载荷性能优异,且能够获得高的温度检测精度的温度传感器。上述温度传感器在柔性基板上形成有传感器部,上述柔性基板包括:第一部分,位于该柔性基板的端部,并且供上述传感器部形成;和第二部分,相对于该第一部分在从上述端部朝向远位的方向上邻接,并且在相互对置的第一面及第二面之间具有最大厚度,上述第一部分的与上述传感器部相反侧的面和上述第二部分的上述第一面位于同一面上,至少上述第二部分的上述第一面形成与温度被检测物接触的检测面,上述第一部分及上述传感器部的合计厚度具有比上述第二部分的上述最大厚度小的厚度。
本发明授权温度传感器以及温度传感器阵列在权利要求书中公布了:1.一种温度传感器,是在柔性基板上形成有传感器部的温度传感器,其中, 所述柔性基板包括: 第一部分,位于该柔性基板的端部,并且供所述传感器部形成;和 第二部分,相对于该第一部分在从所述端部朝向远位的方向上邻接,并且在相互对置的第一面及第二面之间具有最大厚度, 所述第一部分的与所述传感器部相反侧的面和所述第二部分的所述第一面位于同一面上, 至少所述第二部分的所述第一面形成与温度被检测物接触的检测面, 所述第一部分及所述传感器部的合计厚度小于所述第二部分的所述最大厚度。
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