松山湖材料实验室刘科海获国家专利权
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龙图腾网获悉松山湖材料实验室申请的专利一种射频同轴电缆及其生产方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112750569B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011645372.1，技术领域涉及：H01B11/18；该发明授权一种射频同轴电缆及其生产方法是由刘科海;张志强;寇金宗;丁志强;陈益;王恩哥设计研发完成，并于2020-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种射频同轴电缆及其生产方法在说明书摘要公布了：本专利申请提出一种射频同轴电缆及其生产方法，属于通信材料领域。射频同轴电缆包括内层导体、绝缘结构层、外层导体、屏蔽结构层和护套结构层。其中，内层导体的材质为铜板材，铜板材包括沿铜板材的厚度方向层叠设置的多个晶面指数相同的无晶界的铜结构层，铜板材的厚度方向与内层导体的轴向垂直；绝缘结构层套设于内层导体外；外层导体套设于绝缘结构层外；屏蔽结构层套设于外层导体外；护套结构层套设于屏蔽结构层外。射频同轴电缆的生产方法包括：采用铜板材成型得到的铜线作为内层导体，将内层导体、绝缘结构层、外层导体、屏蔽结构层以及护套结构层依次套设形成射频同轴电缆。在保证内层导体有较低损耗的同时，能有效降低内层导体的成本。
本发明授权一种射频同轴电缆及其生产方法在权利要求书中公布了：1.一种射频同轴电缆，其特征在于，包括： 内层导体，材质为铜板材，所述铜板材包括沿所述铜板材的厚度方向层叠设置的多个无晶界的铜结构层，每个所述无晶界的铜结构层的晶面指数均相同，所述铜板材的厚度方向与所述内层导体的轴向垂直；所述铜板材还包括多个电镀的铜结构层；在所述铜板材的厚度方向上，每个所述无晶界的铜结构层的两侧均具有至少一个所述电镀的铜结构层，所述电镀的铜结构层的材质为退火电镀铜；每个所述无晶界的铜结构层的晶面指数为Cu111、Cu110、Cu211和Cu100中的一种； 绝缘结构层，套设于所述内层导体外； 外层导体，套设于所述绝缘结构层外； 屏蔽结构层，套设于所述外层导体外；以及 护套结构层，套设于所述屏蔽结构层外。
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