矽品精密工业股份有限公司郭家妤获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114628346B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011519486.1，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权电子封装件及其制法是由郭家妤;戴瑞丰;姜亦震;江东昇;林长甫设计研发完成，并于2020-12-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于电子元件的电极垫上形成宽度较大的导电体，以令线路层接触该导电体，故于该电子元件与该线路层的相对位置发生偏移时，该线路层仍会接触该导电体而得以电性连接该电子元件。
本发明授权电子封装件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 包覆层； 电子元件，其嵌埋于该包覆层中且具有多个电极垫； 至少一导电体，其设于至少一该电极垫上并电性连接该电极垫，且该导电体为金属构造，该导电体埋设于该包覆层中；以及 线路层，其形成于该包覆层上且接触该导电体； 其中，该导电体的布设区域大于该电极垫的布设区域，该导电体具有一接触该电极垫的表面，且该表面的宽度大于该电极垫的宽度。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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