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龙图腾网获悉宁波升谱光电股份有限公司申请的专利一种LED器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112103274B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011133907.7，技术领域涉及：H01L25/075；该发明授权一种LED器件是由杜元宝;张耀华;戴明凡;陈复生;张庆豪;朱小清设计研发完成，并于2020-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED器件在说明书摘要公布了：本申请公开了一种LED器件，包括基板，LED芯片，第一白墙胶体，第一封装胶体，第二封装胶体，第二白墙胶体；第一封装胶体和第二封装胶体中的硅胶为湿气敏感性等级为一级的硅胶；第二封装胶体与基板的上表面相连，且LED芯片、第一白墙胶体、第一封装胶体位于第二封装胶体与基板形成的空腔中；第二白墙胶体位于第二封装胶体的侧面。可见，本申请中第二封装胶体将LED芯片、第一白墙胶体、第一封装胶体罩住，提升气密性，第二白墙胶体不仅可以增加光的反射率，而且可以固定第二封装胶体；第一封装胶体和第二封装胶体中的硅胶为湿气敏感性等级为一级的硅胶，有效阻挡湿气，提升LED器件的气密性，延长寿命。

本发明授权一种LED器件在权利要求书中公布了：1.一种LED器件，其特征在于，包括基板，LED芯片，第一白墙胶体，第一封装胶体，第二封装胶体，第二白墙胶体；所述第一封装胶体和所述第二封装胶体中的硅胶为湿气敏感性等级为一级的硅胶；所述LED芯片以倒装的方式设置在所述基板上；所述第一封装胶体和所述第二封装胶体均为荧光粉和湿气敏感性等级为一级的硅胶的混合物；所述LED芯片的数量为多个； 所述第二封装胶体与所述基板的上表面相连，且所述LED芯片、所述第一白墙胶体、所述第一封装胶体位于所述第二封装胶体与所述基板形成的空腔中；所述第二白墙胶体位于所述第二封装胶体的侧面；所述第一白墙胶体位于每个所述LED芯片的侧面；所述第一封装胶体位于所述LED芯片和所述第一白墙胶体的表面； 位于所述空腔内的透明保护罩，所述透明保护罩位于所述第二封装胶体的内侧并与所述基板的上表面相连，所述第二封装胶体的内侧为第二封装胶体朝向所述基板的一侧，且所述LED芯片、所述第一白墙胶体、所述第一封装胶体位于所述透明保护罩与所述基板形成的腔体内。

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