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龙图腾网获悉株式会社电装申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114503255B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080069629.5，技术领域涉及：H01L23/49；该发明授权半导体装置是由福冈大辅;奥村知巳;大谷祐司;小林涉;野村匠;满永智明;平野敬洋;坂井孝充;冈贤吾设计研发完成，并于2020-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体装置在说明书摘要公布了：半导体装置具备在表面形成有发射极电极、在背面形成有集电极电极的半导体元件30。集电极电极与配置于半导体元件30的背面侧的散热器40经由焊料80连接。在焊料接合部设有多个线片90。所有的线片90接合于散热器40的安装面40a，朝向半导体元件30突起。焊料80具有在俯视时与包含元件中心30c的半导体元件30的中央部分重叠的中央区域80a与将中央区域80a包围的外周区域80b。在外周区域，至少与半导体元件30的四角分别对应地配置有四个以上的线片。线片中的至少一个在俯视时朝向元件中心延伸。

本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，具备： 半导体元件，作为主电极具有表面电极与背面电极，该表面电极形成于表面，该背面电极形成于在板厚方向上与所述表面相反的背面，且面积比所述表面电极的面积大； 接合部件，夹设于第一对置面与第二对置面之间而形成接合部； 布线部件，经由所述接合部件而与所述主电极电连接；以及 多个线片，配置于所述接合部件内，固定于所述第一对置面并从所述第一对置面突起， 所述布线部件包含配置于所述背面侧且与所述背面电极连接的背侧布线部件， 所述接合部件包含背侧接合部件，该背侧接合部件形成所述背面电极与所述背侧布线部件的接合部，且配置有多个所述线片， 所述背侧接合部件具有：中央区域，在沿所述板厚方向俯视时，与包含元件中心的所述半导体元件的中央部分重叠；以及外周区域，包含与包围所述中央部分的所述半导体元件的外周部分重叠的部分，且包围所述中央区域， 在所述外周区域，至少与所述半导体元件的四角分别对应地配置有四个以上的所述线片， 所述线片中的至少一个线片在所述俯视时朝向所述元件中心延伸， 所述线片在所述主电极与所述布线部件的接合部中固定于所述布线部件， 所述线片在所述板厚方向上与所述主电极对置的一侧具有与所述布线部件中的固定面平行的平坦部， 所述线片具有：固定部，在所述板厚方向上与所述布线部件对置的一侧与所述布线部件固定；以及非固定部，其是与所述固定部相连且未固定于所述布线部件的部分， 所述非固定部在所述线片的延伸方向上设于所述固定部的两侧， 所述平坦部设于所述线片的延伸方向的至少一方的端部，且设于所述俯视时与所述非固定部重叠的位置并与所述半导体元件接触。

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