三星电子株式会社李章雨获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112331645B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010756040.4，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权半导体封装装置是由李章雨;沈钟辅;金知晃;孔永哲;金永培;金泰焕;马亨乐设计研发完成，并于2020-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装装置在说明书摘要公布了：一种半导体封装装置，可以包括第一封装衬底、位于第一封装衬底上的第一半导体芯片、位于第一半导体芯片上的插件、位于插件上的翘曲防止构件、位于插件和第一封装衬底上的模制构件以及位于模制构件上的第二封装衬底。模制构件的顶表面的至少一部分可以与第二封装衬底的底表面间隔开。
本发明授权半导体封装装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，包括： 第一封装衬底； 第一半导体芯片，其位于所述第一封装衬底上； 插件，其位于所述第一半导体芯片上； 翘曲防止构件，其位于所述插件上； 模制构件，其位于所述插件和所述第一封装衬底上；以及 第二封装衬底，其位于所述模制构件上， 其中，所述模制构件的顶表面的至少一部分与所述第二封装衬底的底表面间隔开，并且 其中，相对于作为基线水平高度的所述第一封装衬底的顶表面，所述翘曲防止构件的顶表面的水平高度等于或高于所述模制构件的顶表面的水平高度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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