半导体元件工业有限责任公司徐守謙获国家专利权
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龙图腾网获悉半导体元件工业有限责任公司申请的专利防眩光半导体封装件及相关方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112151507B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010553100.2，技术领域涉及：H01L23/552；该发明授权防眩光半导体封装件及相关方法是由徐守謙设计研发完成，并于2020-06-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本防眩光半导体封装件及相关方法在说明书摘要公布了：本发明题为“防眩光半导体封装件及相关方法”。半导体封装件的实施方式可包括：半导体管芯，该半导体管芯具有第一侧和第二侧。光学透射封盖的第一侧可通过一个或多个挡件耦接到半导体管芯的第二侧。封装件还可包括半导体封装件周围的光阻材料，该光阻材料从半导体管芯的第一侧延伸到光学透射封盖的第二侧。封装件可包括光学透射封盖的第二侧上的光阻材料中的开口，该开口与半导体管芯的有源区域基本上相对应。
本发明授权防眩光半导体封装件及相关方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，包括： 半导体管芯，所述半导体管芯包括第一侧和第二侧； 光学透射封盖的第一侧，所述光学透射封盖的第一侧通过一个或多个挡件耦接到所述半导体管芯的第二侧； 光阻材料，所述光阻材料包括在所述半导体封装件周围，所述光阻材料从所述半导体管芯的第一侧延伸到所述光学透射封盖的第二侧；和 开口，所述开口在所述光学透射封盖的第二侧的所述光阻材料中，所述开口与所述半导体管芯的有源区域相对应； 其中所述光学透射封盖的第二侧包括在所述光学透射封盖的第一边缘和第二边缘中的每一者上的压痕。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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