英麦科(厦门)微电子科技有限公司余诗李获国家专利权
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龙图腾网获悉英麦科(厦门)微电子科技有限公司申请的专利一种晶圆测试结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111554662B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010522037.6，技术领域涉及：H01L23/544；该发明授权一种晶圆测试结构及方法是由余诗李;王子豪;李俊成设计研发完成，并于2020-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆测试结构及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆测试领域。本发明公开了一种晶圆测试结构及方法，其中，晶圆测试结构包括晶圆以及形成于晶圆上的多个集群单元，集群单元包括多个IC和一测试控制单元，各个IC的测试端分别通过一开关电路与测试控制单元的输入端连接，开关电路的控制端接测试控制单元的控制输出端，测试控制单元设有输出端，用于与CP测试针卡通信连接。本发明可以减少CP测试针卡数量及扎针次数，提高晶圆CP测试效率，降低晶圆CP测试成本。
本发明授权一种晶圆测试结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆测试结构，其特征在于：包括晶圆以及形成于晶圆上的多个集群单元，集群单元包括多个IC和一测试控制单元，各个IC的测试端分别通过一开关电路与测试控制单元的输入端连接，开关电路的控制端接测试控制单元的控制输出端，测试控制单元设有输出端，用于与CP测试针卡通信连接； 所述晶圆上还形成有与多个集群单元连接的一电源线和一地线，电源线用于为各个集群单元提供电源； 每个集群单元的多个IC平均分成N组，测试控制单元设有N个输入端，N个输入端与N组IC一一对应，其中，N为大于1的整数，每组IC的IC数量为n个，测试控制单元设有n个控制输出端，每组IC所对应的n个开关电路的控制端分别与n个控制输出端连接； 所述测试控制单元由MCU处理器和ADC电路构成，MCU处理器与ADC电路连接，ADC电路的输入端与测试控制单元的N个输入端连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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