矽品精密工业股份有限公司林河全获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子装置、电子封装件及其封装基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113690212B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010449561.5，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权电子装置、电子封装件及其封装基板是由林河全;简秀芳;施智元;林宗利设计研发完成，并于2020-05-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子装置、电子封装件及其封装基板在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电子装置、电子封装件及其封装基板，该电子封装件的封装基板具有一接地垫以及一电源垫，且该电源垫环绕该接地垫的至少三个方位，以增加该电源垫于该封装基板上的占用面积，避免接置于该封装基板上的电子元件发生碎裂的问题，且能有效降低电压降。
本发明授权电子装置、电子封装件及其封装基板在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，其特征在于，包括： 基板本体，其具有相对的第一表面及第二表面； 接地垫，其形成于该基板本体的第一表面上；以及 电源垫，其形成于该基板本体的第一表面上并环绕该接地垫的至少三个方位； 其中，该基板本体的第二表面定义有置晶区，并且该置晶区朝向该第一表面的垂直投影区域对应位于该接地垫中，而未位于该电源垫中。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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