浙江荷清柔性电子技术有限公司陈闯获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江荷清柔性电子技术有限公司申请的专利柔性电路板的制备方法及柔性电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112788844B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911096742.8，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权柔性电路板的制备方法及柔性电路板是由陈闯;王波;宋冬生;魏瑀;刘东亮;腾乙超;姚建设计研发完成，并于2019-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本柔性电路板的制备方法及柔性电路板在说明书摘要公布了：本申请的柔性电路板，包括柔性基板与设置在柔性基板上的至少一电路元器件，柔性基板设有第一键合部与至少一金属箔图案层，电路元器件设有第二键合部，第一键合部与第二键合部之间引线键合，金属箔图案层包含在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第一键合部的第一加强部分和或在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第二键合部的第二加强部分。本申请在柔性电路板的引线键合处设置至少一金属箔图案层形成永久补强结构，可以在打线时满足键合位置的平整度与强度要求，同时能够满足柔性电路板的柔性要求。
本发明授权柔性电路板的制备方法及柔性电路板在权利要求书中公布了：1.一种柔性电路板，其特征在于，包括柔性基板与设置在所述柔性基板上的至少一电路元器件，所述柔性基板设有第一键合部与至少一金属箔图案层，所述电路元器件设有第二键合部，所述第一键合部与所述第二键合部之间引线键合，所述金属箔图案层包含在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第一键合部的第一加强部分和在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第二键合部的第二加强部分，所述第一加强部分和所述第二加强部分之间连续或相互断开；或者，所述金属箔图案层至少包含在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第一键合部的第一加强部分，所述第一加强部分的图案与所述第一键合部的布置图案一致；所述金属箔图案层还包括所述柔性电路板的走线图案。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江荷清柔性电子技术有限公司，其通讯地址为：310000 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道6号大街452号2幢A0101室-74号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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