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龙图腾网获悉苏州爵企精密科技有限公司申请的专利一种半导体产品封装键合弹性治具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120413485B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510906203.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体产品封装键合弹性治具是由陈俊;朱轩;王章宇;谢少波;王凯蓝;鲁银超;鲁卜涛设计研发完成，并于2025-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体产品封装键合弹性治具在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体产品封装键合弹性治具，涉及半导体加工技术领域，本发明根据半导体产品的规格，在内板上开设适配的通槽，并在通槽内通过弹性条连接有底端向下凸出的压块，借助弹性条的弹性形变能力，和压块下端的凸出结构，使得压板按压在半导体产品顶部时，压块可以自适应的紧密压合在半导体产品的顶部，对半导体产品高度上的公差进行补充，通过弹性变形，将半导体产品压实，对半导体产品上的键合位置进行精准定位，可以有效提升半导体产品后续进行封装键合作业时的精准性和稳定性。

本发明授权一种半导体产品封装键合弹性治具在权利要求书中公布了：1.一种半导体产品封装键合弹性治具，包括压板（1），其特征在于：所述压板（1）的中间位置安装有内板（101），且内板（101）内并排开设有众多均匀分布的通槽（102），所述通槽（102）内左右两侧固定有对称设置的弹性条（103），且弹性条（103）靠近通槽（102）内中间位置的端头处固定有向下凸出的压块（104），所述压板（1）的上方设置有顶板（2），且顶板（2）上贯穿开设有与内板（101）适配的窗口（201），所述顶板（2）的左右两端固定有竖直设置的第一电推杆（202），且第一电推杆（202）下方的伸缩端与压板（1）固定连接，所述压板（1）的下方设置有底座（203），且底座（203）上安装有与内板（101）适配的托块（204），所述压板（1）的左右两侧分别设置有第一夹持机构和第二夹持机构，所述第一夹持机构包括连接在压板（1）左侧的第一连接板（3），且第一连接板（3）的底部设置有第一框架（302），所述第一框架（302）内纵向转动有两个上下对称设置的第一辊子（304），所述第二夹持机构包括连接在压板（1）右侧的第二连接板（4），且第二连接板（4）的底部设置有第二框架（402），所述第二框架（402）内纵向转动有两个上下对称设置的第二辊子（404）； 所述压板（1）的中间位置开设有第一安装槽（105），所述内板（101）活动嵌入在第一安装槽（105）内，并通过螺栓紧固连接，所述底座（203）上开设有第二安装槽（205），所述托块（204）活动嵌入在第二安装槽（205）内，并通过螺栓紧固连接； 所述第一框架（302）和第二框架（402）上均安装有用于限制第一辊子（304）以及第二辊子（404）单向旋转的棘轮机构，所述压板（1）的左侧固定有横向设置的线轨（6），所述第一连接板（3）通过线轨（6）与压板（1）滑动连接，所述顶板（2）的前后两侧固定有对称设置的第二电推杆（601），所述第一框架（302）上固定有竖直设置的滑槽架（602），所述第二电推杆（601）伸缩端的端头处固定有纵向设置的插杆（603），且插杆（603）活动插接在滑槽架（602）内； 所述第一连接板（3）内滑动插设有竖直设置的第一柱杆（301），所述第一框架（302）固定在第一柱杆（301）的底部，所述第一柱杆（301）的外侧活动套设有弹性支撑在第一连接板（3）和第一框架（302）之间的第一弹簧（303），所述第二连接板（4）内滑动插设有竖直设置的第二柱杆（401），所述第二框架（402）固定在第二柱杆（401）的底部，所述第二柱杆（401）的外侧活动套设有弹性支撑在第二连接板（4）和第二框架（402）之间的第二弹簧（403）； 位于上方的所述第一辊子（304）的圆柱面中间位置向其中心轴线方向凹陷，位于上方的所述第二辊子（404）的圆柱面中间位置同样向其中心轴线方向凹陷。

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