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龙图腾网获悉华润微集成电路(无锡)有限公司申请的专利紧凑型智能功率模块及电子产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120389735B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510888696.4，技术领域涉及：H03K17/00；该发明授权紧凑型智能功率模块及电子产品是由张明丰;雷霖;刘宇;刘卫中设计研发完成，并于2025-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本紧凑型智能功率模块及电子产品在说明书摘要公布了：本发明提供一种紧凑型智能功率模块及电子产品，包括封装壳体、引线框架、三颗驱动芯片及三组半桥结构；各驱动芯片沿第一侧边依次排布；各半桥结构与各驱动芯片一一对应排布，各高、低侧功率器件依次间隔；低压管脚及高压管脚分别设置于第一侧边和第二侧边，且满足爬电距离要求；第一驱动芯片通过设置于第一组半桥结构的高、低侧功率器件之间的第一浮动电源基岛引出；第二驱动芯片通过设置于第一、第二组半桥结构之间的第二浮动电源基岛引出；第三驱动芯片通过设置于第三组半桥结构的高、低侧功率器件之间的第三浮动电源基岛引出。本发明满足外管脚排列的要求、减少芯片设计和流片复杂度、外围PCB布线设计更灵活、简便。

本发明授权紧凑型智能功率模块及电子产品在权利要求书中公布了：1.一种紧凑型智能功率模块，其特征在于，所述紧凑型智能功率模块至少包括： 封装壳体、设置于所述封装壳体内引线框架上的第一驱动芯片、第二驱动芯片、第三驱动芯片、第一组半桥结构、第二组半桥结构及第三组半桥结构，各组半桥结构均包括高侧功率器件和低侧功率器件； 各驱动芯片设置于靠近所述封装壳体的第一侧边的一侧，且沿所述第一侧边依次排布；各半桥结构设置于靠近所述封装壳体的第二侧边的一侧，且与各驱动芯片一一对应排布，三组半桥结构中的高侧功率器件及低侧功率器件依次间隔；所述紧凑型智能功率模块的低压管脚及高压管脚分别设置于所述第一侧边和所述第二侧边，且满足爬电距离要求；所述第一侧边与所述第二侧边相对设置； 其中，所述第一驱动芯片的浮动电源正端通过第一浮动电源基岛引出到相应管脚上，所述第一浮动电源基岛设置于所述第一组半桥结构的高侧功率器件和低侧功率器件之间；所述第二驱动芯片的浮动电源正端通过第二浮动电源基岛引出到相应管脚上，所述第二浮动电源基岛设置于所述第一组半桥结构的高侧功率器件和所述第二组半桥结构的低侧功率器件之间；所述第三驱动芯片的浮动电源正端通过第三浮动电源基岛引出到相应管脚上，所述第三浮动电源基岛设置于所述第三组半桥结构的高侧功率器件和低侧功率器件之间；所述第一组半桥结构的直流负端管脚设置于所述封装壳体的第一侧边，所述第二组半桥结构及所述第三组半桥结构的直流负端管脚设置于所述封装壳体的第二侧边。

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