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龙图腾网获悉合肥智测电子有限公司申请的专利一种适用于半导体温度校准的平台式恒温设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120353278B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510847921.X，技术领域涉及：G05D23/30；该发明授权一种适用于半导体温度校准的平台式恒温设备是由李方奎设计研发完成，并于2025-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种适用于半导体温度校准的平台式恒温设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种适用于半导体温度校准的平台式恒温设备，涉及半导体领域，包括设备主体、升温控制机构和降温控制机构，设备主体上方设有操作台，操作台中表面嵌设有恒温校准平台，升温控制机构设置于设备主体的内部，用于控制恒温校准平台升温，降温控制机构设置于设备主体的内部，用于控制恒温校准平台降温,升温控制机构和降温控制机构均通过支撑控制机构支撑控制。本发明中用于升温和降温控制的结构相互独立，即升温控制机构和降温控制机构独立控制半导体进行升温或降温，二者能够在不相互影响的情况下快速响应温度调节要求，从而提升校准过程的效率和准确性，保障半导体产品的质量。

本发明授权一种适用于半导体温度校准的平台式恒温设备在权利要求书中公布了：1.一种适用于半导体温度校准的平台式恒温设备，其特征在于，其包括： 设备主体（1），其上方设有操作台（2），操作台（2）中表面嵌设有恒温校准平台（200），操作台（2）上方设置有绝热密封箱（4），绝热密封箱（4）覆盖恒温校准平台（200）； 升温控制机构（5），其设置于设备主体（1）的内部，用于控制恒温校准平台（200）升温； 降温控制机构（7），其设置于设备主体（1）的内部，用于控制恒温校准平台（200）降温； 其中，所述升温控制机构（5）和降温控制机构（7）均通过支撑控制机构（6）支撑控制，升温控制机构（5）和降温控制机构（7）能够在支撑控制机构（6）的控制下移动至第一位置和第二位置，第一位置为：升温控制机构（5）水平，降温控制机构（7）竖直，升温控制机构（5）上方与恒温校准平台（200）接触，降温控制机构（7）与恒温校准平台（200）分离；第二位置为：升温控制机构（5）竖直，降温控制机构（7）水平，升温控制机构（5）与恒温校准平台（200）分离，降温控制机构（7）上方与恒温校准平台（200）接触； 所述支撑控制机构（6）共设置有两组，两组支撑控制机构（6）分别对称安装于设备主体（1）的内部，支撑控制机构（6）包括两个竖直设置的立柱（600）、转动安装在两个立柱（600）之间的翻转连接板（601）和安装在其中一个立柱（600）的外侧的变位控制电机（605），变位控制电机（605）的输出轴与翻转连接板（601）的转轴连接，升温控制机构（5）和降温控制机构（7）分别安装在两组支撑控制机构（6）的翻转连接板（601）上； 所述立柱（600）的顶部沿竖直方向开设有导槽（603），导槽（603）内滑动装配有滑座（604），翻转连接板（601）的两端分别转动安装在两个立柱（600）内的滑座（604）内侧，立柱（600）的内部下方安装有用于推动滑座（604）进行升降移动的气缸（602），操作台（2）底部位于恒温校准平台（200）下方设有对接空间（202），降温控制机构（7）和升温控制机构（5）能够通过升降，使上表面对接至对接空间（202）中，与恒温校准平台（200）底部贴合。

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