苏州元脑智能科技有限公司郭丹萍获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州元脑智能科技有限公司申请的专利PCB设计方法、装置、设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120354818B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510855481.2，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权PCB设计方法、装置、设备及存储介质是由郭丹萍设计研发完成，并于2025-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本PCB设计方法、装置、设备及存储介质在说明书摘要公布了：本申请提出一种PCB设计方法、装置、设备及存储介质，其中，该方法包括：确定原始PCB内层中的目标叠层；其中，所述目标叠层为所述原始PCB内层中除高密度布线层、接地层和电源层外的其他布线层；基于所述原始PCB的顶层、电源层和所述目标叠层，生成新PCB中第一子卡的第一叠层；基于所述原始PCB的底层和高密度布线层生成所述新PCB中第二子卡的第二叠层；生成所述新PCB中的假层；基于所述第一叠层、所述第二叠层和所述假层，生成所述新PCB。通过本申请的技术方案，能够减少布线所需空间，并提高对连接器的兼容性。
本发明授权PCB设计方法、装置、设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种PCB设计方法，其特征在于，包括： 确定原始PCB内层中的目标叠层；其中，所述目标叠层为所述原始PCB内层中除高密度布线层、接地层和电源层外的其他布线层； 基于所述原始PCB的顶层、电源层和所述目标叠层，生成新PCB中第一子卡的第一叠层；其中，所述第一叠层包括新建的第一信号层、新建的顶层、所述电源层、所述目标叠层和接地层，所述第一信号层包含所述顶层的导电结构，所述新建的顶层包含所述顶层中除所述顶层的导电结构外的其他部分； 基于所述原始PCB的底层和高密度布线层生成所述新PCB中第二子卡的第二叠层；其中，所述第二叠层包括新建的第三信号层、新建的底层、所述高密度布线层和接地层，所述第三信号层包含所述底层的导电结构，所述新建的底层包含所述底层中除所述底层的导电结构外的其他部分； 生成所述新PCB中的假层；其中，所述假层位于所述第一子卡和所述第二子卡之间； 基于所述第一叠层、所述第二叠层和所述假层，生成所述新PCB。
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