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龙图腾网获悉济南易得电子有限公司申请的专利一种对晶圆进行切割的切割设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223277364U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422886660.6，技术领域涉及：B23K26/38；该实用新型一种对晶圆进行切割的切割设备是由孙莹莹;许修豪;王殿伟;张晓为;赵润泽设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种对晶圆进行切割的切割设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种对晶圆进行切割的切割设备，包括底座、安装框架、上侧外壳板、工作台面，其工作台面安装在底座的上端部，安装框架位于工作台面的上端部，在安装框架的上端安装有上侧外壳板，在工作台面的上端安装有XY轴移动结构、两组晶圆上下料结构、往复式移动结构以及安装在XY轴移动结构上的激光切割结构，两组晶圆上下料结构分别进行对晶圆进行取、放，其晶圆上下料结构将晶圆取出放置到往复式移动结构上，激光切割结构对往复式移动结构上晶圆进行切割，XY轴移动结构带动激光切割结构进行X轴或Y轴方向移动。本实用新型解决了现有的对晶圆进行切割的切割设备无法连续性对晶圆进行拿取，使其切割无法连续性进行，进而降低了切割效率问题。

本实用新型一种对晶圆进行切割的切割设备在权利要求书中公布了：1.一种对晶圆进行切割的切割设备，包括底座1、安装框架2、上侧外壳板3、工作台面4，其工作台面4安装在底座1的上端部，其安装框架2位于工作台面4的上端部，在安装框架2的上端安装有上侧外壳板3，其特征在于：在工作台面4的上端安装有XY轴移动结构5、两组晶圆上下料结构7、往复式移动结构8以及安装在XY轴移动结构5上的激光切割结构6，两组晶圆上下料结构7分别进行对晶圆进行取、放，其晶圆上下料结构7将晶圆取出放置到往复式移动结构8上，激光切割结构6对往复式移动结构8上晶圆进行切割，XY轴移动结构5带动激光切割结构6进行X轴或Y轴方向移动，往复式移动结构8上可放置两组晶圆，其中任意一组晶圆通过激光切割结构6切割后，其往复式移动结构8进行X轴移动使未切割晶圆与激光切割结构6对应，其往复式移动结构8移动后其中靠近切割完成晶圆侧的晶圆上下料结构7将晶圆拿取并将未切割晶圆放入到往复式移动结构8上，在底座1内还设有真空泵，真空泵通过管与往复式移动结构8连接对晶圆进行吸附。

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