惠州市芯瓷半导体有限公司罗素扑获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州市芯瓷半导体有限公司申请的专利一种集成式车灯灯板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223283033U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422826077.6，技术领域涉及：F21V23/00；该实用新型一种集成式车灯灯板结构是由罗素扑;章军设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成式车灯灯板结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种集成式车灯灯板结构，包括有陶瓷线路板以及多个发光芯片；该陶瓷线路板包括有陶瓷基板、一总控制线路以及多个独立控制线路；该陶瓷基板的正面具有散热区域；该总控制线路和多个独立控制线路彼此分开并均设置于陶瓷基板上；该多个发光芯片分布在散热区域上并与陶瓷基板焊接固定。通过采用陶瓷线路板，并配合多个发光芯片直接焊接在陶瓷线路板上，取代了传统之使用灯珠焊接在PCB板上的方式，发光芯片相比灯珠体积更小，发光芯片可焊接的数量更多，使得车灯灯板的集成度更高，提增亮度，满足使用的需要，同时陶瓷板散热性能远比PCB板好，当功率较高时，陶瓷板能够满足发光芯片的散热要求，杜绝出现死灯现象。
本实用新型一种集成式车灯灯板结构在权利要求书中公布了：1.一种集成式车灯灯板结构，其特征在于：包括有陶瓷线路板以及多个发光芯片；该陶瓷线路板包括有陶瓷基板、一总控制线路以及多个独立控制线路；该陶瓷基板的正面具有散热区域；该总控制线路和多个独立控制线路彼此分开并均设置于陶瓷基板上；该多个发光芯片分布在散热区域上并与陶瓷基板焊接固定，每一发光芯片的一引脚与总控制线路导通连接，每一发光芯片的另一引脚与对应的独立控制线路导通连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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