北京雷音电子技术开发有限公司;北京理工大学刘园园获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉北京雷音电子技术开发有限公司;北京理工大学申请的专利一种低剖面三极化米波阵列天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119447826B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411637204.6，技术领域涉及：H01Q9/04；该发明授权一种低剖面三极化米波阵列天线是由刘园园;徐绍剑;刘埇;卢宏达设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低剖面三极化米波阵列天线在说明书摘要公布了：本发明提出一种三极化米波天线单元，由五层介质层和六层金属层构成；其中，六层金属层从上到下依次分别为金属去耦方环围绕的顶层方形寄生贴片、中间方形辐射贴片、环状金属短路柱加载的底层圆形贴片、地平面1、馈电带状线和地平面2。其中，下层为加载环状金属柱的圆形贴片天线，提供类单极子的垂直极化水平全向辐射方向图。在上层水平极化辐射体结构设计中，为了实现水平极化的特性，采用边馈的正方形微带贴片天线结构，其结构简单，易于实现，能够在天顶方向产生两个极化正交的方向图。同时，在正方形微带贴片天线上方加载容性寄生贴片和介质层可以进一步减小Q值，且引入双谐振点从而进一步拓展天线带宽。
本发明授权一种低剖面三极化米波阵列天线在权利要求书中公布了：1.一种三极化米波天线单元，由五层介质层和六层金属层构成； 其中，六层金属层依次分别为金属去耦方环围绕的顶层方形寄生贴片、中间方形辐射贴片、环状金属短路柱加载的底层圆形贴片、地平面1、馈电带状线和地平面2； 顶层方形寄生贴片和中间方形辐射贴片通过切角实现小型化且降低交叉极化； 底层圆形贴片加载有N个金属短路柱，分别连接地平面1和圆形贴片，以激励圆形贴片天线的TM02模，从而实现低剖面的类单极子水平全向方向图； 中间方形辐射贴片通过同轴探针边馈激励方形微带贴片天线的TM01模,从而产生天顶方向的双极化辐射，实现天顶方向的波束覆盖； 馈电带状线包括三条带状线，通过三个金属探针分别与底部圆形贴片和中间方形辐射贴片相连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京雷音电子技术开发有限公司;北京理工大学，其通讯地址为：100070 北京市丰台区科技园区海鹰路1号院4号楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励