朝阳微电子科技股份有限公司任建坤获国家专利权
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龙图腾网获悉朝阳微电子科技股份有限公司申请的专利一种硅MEMS应变片腐蚀减薄装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223280638U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422790170.6，技术领域涉及：B81C1/00；该实用新型一种硅MEMS应变片腐蚀减薄装置是由任建坤;韩冰冰;程足捷;刘波;张东琦设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅MEMS应变片腐蚀减薄装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及硅应变片生产技术领域，公开了一种硅MEMS应变片腐蚀减薄装置，包括工作台，所述工作台的内部底端固定连接有反应盒，所述反应盒的内部设置有硅块，所述工作台的顶端开设有滑轨，所述滑轨的内部滑动连接有移动机构，所述移动机构用于移动已腐蚀反应完成的硅块，所述工作台的内部设置有切割机构，所述切割机构用于将已腐蚀完成的硅块切割至需要的厚度，所述工作台的内部设置有收集机构，所述收集机构用于收集已切割完成的硅块。本实用新型中，通过将硅块的顶部粘接在UV胶膜的底部后将其放入反应盒中对反应盒内部注入腐蚀介质进行硅腐蚀，实现了通过融合了化学减薄和机械减薄的方法规避了使用其中一种方法的缺陷。
本实用新型一种硅MEMS应变片腐蚀减薄装置在权利要求书中公布了：1.一种硅MEMS应变片腐蚀减薄装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的内部底端固定连接有反应盒（2），所述反应盒（2）的内部设置有硅块（3），所述工作台（1）的顶端开设有滑轨（4），所述滑轨（4）的内部滑动连接有移动机构，所述移动机构用于移动已腐蚀反应完成的硅块（3），所述工作台（1）的内部设置有切割机构，所述切割机构用于将已腐蚀完成的硅块（3）切割至需要的厚度，所述工作台（1）的内部设置有收集机构，所述收集机构用于收集已切割完成的硅块（3），所述工作台（1）的内部顶端设置有照射机构，所述照射机构用于通过照射使得切割完成的所述硅块（3）脱落。
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