北京理工大学重庆微电子研究院齐强先获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉北京理工大学重庆微电子研究院申请的专利一种柔性线路板的封装管壳获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223286063U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422726142.8，技术领域涉及：H05K5/02；该实用新型一种柔性线路板的封装管壳是由齐强先;向阳;毛小丹;谢会开;姜森林设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种柔性线路板的封装管壳在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种柔性线路板的封装管壳，属于封装管壳技术领域，解决了现有技术中融化后的焊料会从间隙流出的问题。其包括内部固定安装有柔性线路板的壳体，壳体上端面开设有开口，壳体的侧壁开设有供柔性线路板的引线部伸出壳体的通孔，壳体的外壁竖直设置有位于通孔上下两侧的滑槽，滑槽中滑动设置有滑块，滑块连接有用于夹持引线部的挡板且挡板与壳体外壁滑动接触，挡板连接有用于保持两个挡板相互夹紧的抵紧装置，挡板靠近引线部的一侧开设有与引线部相适配的凹槽。抵紧装置将两个挡板相互靠近并夹紧贴合在引线部的表面，避免融化的焊料从间隙流出，保证了通孔的密封质量，无须进行焊料的去除操作，有利于柔性线路板的快速封装生产。
本实用新型一种柔性线路板的封装管壳在权利要求书中公布了：1.一种柔性线路板的封装管壳，包括内部固定安装有柔性线路板的壳体1，所述壳体1上端面开设有开口，其特征在于，所述壳体1的侧壁开设有供柔性线路板的引线部20伸出壳体1的通孔16，通孔16中设置有活动套设在引线部20上的焊接料8，壳体1的外壁竖直设置有位于通孔16上下两侧的滑槽5，滑槽5中滑动设置有滑块6，滑块6连接有用于夹持引线部20的挡板9且挡板9与壳体1外壁滑动接触，挡板9连接有用于保持两个挡板9相互夹紧的抵紧装置，挡板9靠近引线部20的一侧开设有与引线部20相适配的凹槽21。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京理工大学重庆微电子研究院，其通讯地址为：400000 重庆市沙坪坝区西永微电园研发楼3期1号楼2单元；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励