日月新半导体(苏州)有限公司陈坤能获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种半导体封装金属凸块焊接装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223277456U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422708898.X，技术领域涉及：B23K37/04；该实用新型一种半导体封装金属凸块焊接装置是由陈坤能设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装金属凸块焊接装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装金属凸块焊接技术领域，公开了一种半导体封装金属凸块焊接装置，包括固定底座，所述固定底座的外表面设置有对接支撑杆，所述固定底座的上表面开设有安装槽，所述固定底座的上表面设置有转动夹紧盘，所述转动夹紧盘的底面安装有从动蜗轮，所述从动蜗轮的侧面连接有驱动蜗杆，所述驱动蜗杆上设置有驱动轴。本实用新型中，固定底座上设置有转动夹紧盘，转动夹紧盘在驱动杆、驱动蜗杆以及从动蜗轮的共同作用下可以随意调节角度，且转动夹紧盘在焊接过程中由于驱动蜗杆以及从动蜗轮的自锁效果不会出现自主转动的情况，从而保证金属凸块可以准确焊接在半导体上的指定位置，保证产品的合格率。
本实用新型一种半导体封装金属凸块焊接装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装金属凸块焊接装置，包括固定底座1，其特征在于：所述固定底座1的外表面设置有对接支撑杆2，所述固定底座1的上表面开设有安装槽3，所述固定底座1的上表面设置有转动夹紧盘4，所述转动夹紧盘4的底面安装有从动蜗轮5，所述从动蜗轮5的侧面连接有驱动蜗杆6，所述驱动蜗杆6上设置有驱动轴7，所述转动夹紧盘4的上表面开设有限位滑槽8，所述限位滑槽8的内部设置有螺纹杆9，所述螺纹杆9上安装有活动夹块10。
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