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龙图腾网获悉重庆鹰谷光电股份有限公司申请的专利一种半导体芯片的封装结构及其封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119447006B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411531823.7，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种半导体芯片的封装结构及其封装工艺是由汪振;李长钢;陈勇;张钦杰;覃朋飞设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片的封装结构及其封装工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了芯片生产技术领域的一种半导体芯片的封装结构及其封装工艺，通过一个机械手搭载多个真空吸附机，并配合用于对真空吸附机的位置进行微调的第一定位机构，使机械手单次在焊接装置和晶圆盘间的移动，就能够一次吸取对应基座上安装槽数量的晶圆，并且在基座上安装槽填充完毕，对焊接装置上的基座基座进行更换的过程中，机械手进行焊接装置和晶圆盘间的移动，对真空吸附机上的晶圆进行补充，使得设备工作的连贯性更强，减少机械手的非必要位移，能够有效的利用焊接装置的工作效率，进而有效的提高设备的工作效率。

本发明授权一种半导体芯片的封装结构及其封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片的封装结构及其封装工艺，包括支撑机构11、焊接装置12、机械手13、晶圆盘14和基座15，所述焊接装置12和机械手13均设置在支撑机构11上端，所述基座15固定装夹在焊接装置12上，所述基座15上端呈阵列排布的安装槽16，所述晶圆盘14上端摆放有多个晶圆17，其特征在于：包括安装板18，所述安装板18固定连接在机械手13上，所述安装板18上设置有驱动机构，所述驱动机构上设置有与安装槽16数量相同的呈圆周阵列分布的真空吸附机19，所述安装板18设置有第一定位机构，所述驱动机构用于控制多个真空吸附机19循环到达第一定位机构处，所述第一定位机构用于对真空吸附机19的位置进行微调； 所述驱动机构包括驱动电机21，所述驱动电机21固定连接在安装板18上端，所述安装板18下端设置有输出轴22，所述输出轴22竖直贯穿安装板18并与驱动电机21传动连接，所述输出轴22侧壁固定连接有第二套筒25，所述第二套筒25侧壁沿第二套筒25径向固定连接有数量与真空吸附机19相同的呈圆周阵列分布的第一弹性伸缩杆26；所述第一弹性伸缩杆26端部均转动连接有水平设置的传动轮27，其中一个所述传动轮27外接有驱动装置，多个所述传动轮27共同传动连接有传动带28，所述真空吸附机19与传动带28下端固定连接； 所述第一定位机构包括沿输出轴22径向竖直贯穿开设在安装板18上的滑槽41，所述滑槽41内滑动连接有内置驱动的定位装置42，所述定位装置42下端靠近输出轴22一侧传动连接有定位板43，所述定位装置42能够控制定位板43竖直位移且能够对定位板43的水平位置进行高精度调节，定位板43下端竖直固定连接有两个定位销44；所述真空吸附机19上端均固定连接有定位块45，所述定位块45上端远离输出轴22一侧竖直开设有两个销孔414，两个所述销孔414能够与两个定位销44卡合，所述定位块45上端连接有变位机构，所述变位机构与传动带28下端连接，所述变位机构能够使真空吸附机19相对传动带28发生水平方向上的位移； 所述变位机构包括连接杆46，所述连接杆46上端与传动带28下端固定连接，所述连接杆46下端竖直固定连接有连接壳47，所述连接壳47下端开设有通孔48，所述通孔48内竖直设置有第一连接柱49，所述第一连接柱49侧壁固定连接有限位环410，所述限位环410与连接壳47底部内壁贴合，所述第一连接柱49固定连接有四个呈圆周阵列分布的第二弹性伸缩杆411，所述第二弹性伸缩杆411与连接壳47内侧壁固定连接，所述第一连接柱49下端固定连接有扭力板412，所述扭力板412下端弹性转动连接有第二连接柱413，所述第二连接柱413下端与定位块45上端固定连接。

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