西安科技大学高新学院陈博浩获国家专利权
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龙图腾网获悉西安科技大学高新学院申请的专利一种用于计算机中央处理器的散热模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223284585U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422598675.2，技术领域涉及：G06F1/20；该实用新型一种用于计算机中央处理器的散热模组是由陈博浩设计研发完成，并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于计算机中央处理器的散热模组在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于计算机中央处理器的散热模组，包括电路基板、装配底座和高效散热机构，其中，装配底座通过螺栓卡接在电路基板的顶部，高效散热机构安装在装配底座上，高效散热机构包括导热头、导热铜管、散热鳍片、安装壳体、散热组件和辅助组件，其中，多个导热铜管的一端等间距对称安装在导热头的两侧，多个散热鳍片等间距固定套接在导热铜管上，安装壳体的一侧固定连接在多个散热鳍片的侧壁，散热组件安装在安装壳体的另一侧，辅助组件安装在散热鳍片的顶部，由此通过安装壳体中的散热组件将散热鳍片的热量排出，而通过辅助组件可进一步的增加导热铜管导热效率，从而有效地提升中央处理器的散热效果。
本实用新型一种用于计算机中央处理器的散热模组在权利要求书中公布了：1.一种用于计算机中央处理器的散热模组，其特征在于，包括电路基板1、装配底座2和高效散热机构3，其中， 所述装配底座2通过螺栓卡接在所述电路基板1的顶部，所述高效散热机构3安装在所述装配底座2上； 所述高效散热机构3包括导热头31、导热铜管32、散热鳍片33、安装壳体34、散热组件35和辅助组件36，其中， 所述导热头31贯穿所述装配底座2，并抵触在处理器上，多个所述导热铜管32的一端等间距对称安装在所述导热头31的两侧，多个所述散热鳍片33等间距固定套接在所述导热铜管32上，所述安装壳体34的一侧固定连接在多个所述散热鳍片33的侧壁； 所述散热组件35安装在所述安装壳体34的另一侧，所述辅助组件36安装在所述散热鳍片33的顶部。
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