四川永祥多晶硅有限公司王荣获国家专利权
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龙图腾网获悉四川永祥多晶硅有限公司申请的专利一种还原炉底盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223283433U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422569244.3，技术领域涉及：F27D1/00；该实用新型一种还原炉底盘是由王荣;李伟;刘逸枫;彭勇;童建才设计研发完成，并于2024-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种还原炉底盘在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种还原炉底盘，涉及还原炉技术领域，包括上面板、中面板和导流板；所述上面板位于所述中面板上方，所述导流板顶端垂直焊接在上面板底端面，中部设置有膨胀节，底端垂直贴合在中面板顶端面，相邻两个导流板之间的冷却水腔体形成冷却水流道，所述上面板和中面板之间设置有电极孔座，所述电极孔座穿过所述冷却水流道。上中面板压缩膨胀节使导流板紧密贴合于中面板，膨胀节提供补偿力，保障导流板与中面板的紧密贴合，避免导流板变形后会造成导流板与上面板之间产生间隙、冷却水从间隙流入下一个流道造成的换热效率降低。上面板底端面焊接有传热翅片，传热翅片可以提高上面板换热效率，降低上面板运行温度。
本实用新型一种还原炉底盘在权利要求书中公布了：1.一种还原炉底盘，其特征在于，包括上面板（1）、中面板（2）和导流板（3）； 所述上面板（1）位于所述中面板（2）上方，所述导流板（3）顶端垂直焊接在上面板（1）底端面，中部设置有膨胀节（4），底端垂直贴合在中面板（2）顶端面，相邻两个导流板（3）之间的冷却水腔体形成冷却水流道（5），所述上面板（1）和中面板（2）之间设置有电极孔座（6），所述电极孔座（6）穿过所述冷却水流道（5）。
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