深圳市斯拓安光电有限公司陈浩获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳市斯拓安光电有限公司申请的专利一种光电一体化LED灯珠封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223286160U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422552277.7，技术领域涉及：H10H29/85；该实用新型一种光电一体化LED灯珠封装结构是由陈浩;李杰;段瑞桃设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光电一体化LED灯珠封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及LED灯珠封装技术领域，特别是一种光电一体化LED灯珠封装结构，包括基板，所述基板底面固设有液冷片，所述基板两端呈对称结构连通有多个针脚，所述基板顶面固设有封装框，所述封装框顶面安装有密封组件，所述密封组件上设有密封盖板，所述封装框中部开设有安装槽，所述基板顶面中部安装有多个LED芯片本体，多个所述LED芯片本体之间的连接方式为并联，所述LED芯片本体位于安装槽内部，所述安装槽槽壁固设有防脱块。避免了因单一芯片损坏而导致整个LED灯珠报废的情况，降低了封装成本和维护成本，进一步提升了产品的整体可靠性，提高了整体的散热效率，减少了封装胶水因高温损坏或脱落的发生，保证了LED灯珠的稳定性和可靠性。
本实用新型一种光电一体化LED灯珠封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光电一体化LED灯珠封装结构，包括基板1，其特征在于：所述基板1底面固设有液冷片2，所述基板1两端呈对称结构连通有多个针脚3，所述基板1顶面固设有封装框4，所述封装框4顶面安装有密封组件5，所述密封组件5上设有密封盖板501，所述封装框4中部开设有安装槽6，所述基板1顶面中部安装有多个LED芯片本体7，多个所述LED芯片本体7之间的连接方式为并联，所述LED芯片本体7位于安装槽6内部。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市斯拓安光电有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区第五工业区15栋301；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励