大连皓宇电子科技有限公司付佳明获国家专利权
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龙图腾网获悉大连皓宇电子科技有限公司申请的专利PECVD工艺腔室多晶圆沉积用的加热基座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223280938U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422540521.8，技术领域涉及：C23C16/46；该实用新型PECVD工艺腔室多晶圆沉积用的加热基座是由付佳明;王正国;李玉慧设计研发完成，并于2024-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本PECVD工艺腔室多晶圆沉积用的加热基座在说明书摘要公布了：本实用新型公开了PECVD工艺腔室多晶圆沉积用的加热基座，涉及PECVD设备技术领域；包括：热盘顶壳，其上面与晶圆直接接触，底部开有容置槽；电阻加热结构，所述电阻加热结构包括一根加热管体盘绕而成的加热盘和引线管，在加热盘中内置有电阻丝，在引线管中内置有电阻丝导线，其中加热盘位于容置槽内；K偶，伸进热盘顶壳用于测量其温度；热盘底壳，中部具有第一通孔，用于引线管穿出；热盘颈壳，连接在热盘底壳下面，热盘颈壳具有贯通设置的第二通孔，该第二通孔与第一通孔相连通。通过合理的布局和优化的电阻加热结构，可以确保每个晶圆都受到均匀且稳定的加热。这有助于减少晶圆之间的温度差异，从而提高薄膜的均匀性和一致性。
本实用新型PECVD工艺腔室多晶圆沉积用的加热基座在权利要求书中公布了：1.PECVD工艺腔室多晶圆沉积用的加热基座，其特征在于，包括： 热盘顶壳，其上面与晶圆直接接触，底部开有容置槽； 电阻加热结构，所述电阻加热结构包括一根加热管体盘绕而成的加热盘和引线管，在加热盘中内置有电阻丝，在引线管中内置有电阻丝导线，其中加热盘位于容置槽内； K偶，伸进热盘顶壳用于测量其温度； 热盘底壳，作为封装电阻加热结构的下端盖，其中部具有第一通孔，用于引线管穿出； 热盘颈壳，连接在热盘底壳下面，热盘颈壳具有贯通设置的第二通孔，该第二通孔与第一通孔相连通。
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