苏州亿麦矽半导体技术有限公司王永辉获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州亿麦矽半导体技术有限公司申请的专利一种半导体塑封固定封装基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223284984U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422542364.4，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种半导体塑封固定封装基板是由王永辉;黄高;环珣;石伟设计研发完成，并于2024-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体塑封固定封装基板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体塑封固定封装基板，包括封装基板，金属凸块和散热件，该封装基板包括若干层，若干层封装基板中的任意一层内嵌装有芯片，该芯片的背部硅层固定连接有散热件，该散热件嵌装于封装基板内，该芯片的输入输出端连接有金属凸块，本实用新型的结构可以进行任意层嵌入芯片，并对芯片工作过程中产生的散热需求可以进行定制设计。
本实用新型一种半导体塑封固定封装基板在权利要求书中公布了：1.一种半导体塑封固定封装基板，包括封装基板，金属凸块和散热件，该封装基板包括若干层，其特征在于：若干层封装基板中的任意一层内嵌装有芯片，该芯片通过塑封的方式固定嵌装在基板内，该芯片的背部硅层固定连接有散热件，该散热件嵌装于封装基板内，该芯片的输入输出端连接有金属凸块。
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