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龙图腾网获悉苏州天准科技股份有限公司申请的专利一种硅片满篮检测预选对接装置及预选对接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119297114B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411382442.7，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种硅片满篮检测预选对接装置及预选对接方法是由孙靖;王承平;徐伟锋;熊勇;薛峰设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种硅片满篮检测预选对接装置及预选对接方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种硅片满篮检测预选对接装置及预选对接方法，属于硅片生产加工领域，检测预选对接装置包括硅片进料对接皮带线、满篮瑕疵检测模块、满篮瑕疵剔除模块和对接段花篮转运模块；满篮瑕疵剔除模块采用瑕疵篮上层输出和修复篮下层流入及升降的“回”字形料篮供给方式；对接段花篮转运模块用于硅片花篮的空间转运。预选对接方法包括硅片冷却、满篮上层检测、满篮下层检测、花篮转运、NG花篮修复、修复篮转运。相比现有技术，本发明的有益效果在于：本申请的对接装置，集成了硅片冷却、光学检测、筛选、修复等功能，保证了硅片质量，节省了后续分选耗时，便于在硅片加工生产领域推广应用。

本发明授权一种硅片满篮检测预选对接装置及预选对接方法在权利要求书中公布了：1.一种硅片满篮检测预选对接装置，其特征在于：硅片满篮检测预选对接装置包括硅片进料对接皮带线（100）、满篮瑕疵检测模块（200）、满篮瑕疵剔除模块（300）和对接段花篮转运模块（400）； 所述满篮瑕疵检测模块（200）和满篮瑕疵剔除模块（300）布置在所述硅片进料对接皮带线（100）的流线末端； 所述满篮瑕疵检测模块（200）包括花篮上层检测组件（210）和花篮下层检测组件（220），所述花篮上层检测组件（210）和花篮下层检测组件（220）均包括设置在检测架（201）上的瑕疵检测相机单元（202）、检测光源（203）和检测外封板（204），其中，多个瑕疵检测相机单元（202）并排间隔的布置在检测架（201）上，所述花篮下层检测组件（220）的瑕疵检测相机单元（202）和检测光源（203）朝上设置； 所述满篮瑕疵剔除模块（300）采用瑕疵篮上层输出和修复篮下层流入及升降的“回”字形料篮供给方式；所述满篮瑕疵剔除模块（300）包括布置在满篮瑕疵剔料架（350）上的满篮输出流线（310）、满篮剔除升降流线（320）、满篮流入流线（330）和满篮修复升降流线（340）； 所述对接段花篮转运模块（400）用于硅片花篮的空间转运。

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