大连理工大学羌建兵获国家专利权
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龙图腾网获悉大连理工大学申请的专利一种非晶包覆的铜粉体及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116586609B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310532694.2，技术领域涉及：B22F1/17；该发明授权一种非晶包覆的铜粉体及其制备方法是由羌建兵;王英敏;单光存;陈旭洲;邓翔;张骏峰;王建豹;练友运;米少波;张吉亮;房灿峰设计研发完成，并于2023-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种非晶包覆的铜粉体及其制备方法在说明书摘要公布了：一种非晶包覆的铜粉体及其制备方法，属于粉末冶金的粉体制备技术领域。所述铜粉体为在铜粉颗粒表面覆盖一层10～30nm纳米厚的非晶薄膜，包覆层的化学成分式为Al100‑aCu100‑bYba，其中10≤a≤25，25≤b≤45为原子百分比成分。首先通过电弧熔炼结合熔体雾化技术制备熔点低于700℃的Al100‑aCu100‑bYba非晶态合金粉体，将其作为包覆层母材料与铜粉主体混合，进行高能球磨，导致Al100‑aCu100‑bYba非晶在铜粉体表面粘连、铺展，最终于铜粉颗粒外表形成纳米厚度的薄膜。本发明成功制备了纳米厚度非晶层包覆的铜粉体；通过调控包覆层母材料添加量，可在铜粉颗粒表面获取不同厚度的非晶包覆层；可实现铜粉材料的液‑固反应烧结，能明显降低铜材料的烧结温度和提升烧结体致密度，有利于提高ODS‑Cu铜基烧结材料的性能和生产效率。
本发明授权一种非晶包覆的铜粉体及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种非晶包覆的铜粉体，其特征在于，所述的铜粉体为铜粉颗粒表面覆盖一层纳米厚度的非晶薄膜，纳米非晶薄膜包覆层的化学成分式为Al100-aCu100-bYba，包括Y和Cu，Al元素，其中10≤a≤25，25≤b≤45为原子百分比成分。
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