买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉江西兆驰光元科技股份有限公司申请的专利LED灯源模组和倒装焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112310267B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011312168.8，技术领域涉及：H10H20/857；该发明授权LED灯源模组和倒装焊接方法是由周波;何至年;唐其勇;朱弼章设计研发完成，并于2020-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本LED灯源模组和倒装焊接方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种LED灯源模组和倒装焊接方法，其中，所述LED灯源模组包括基板和布设于所述基板上的至少一个LED芯片，所述基板的表面设有正极焊盘和负极焊盘，所述LED芯片包括正极引脚和负极引脚，所述正极引脚与所述正极焊盘焊接，所述负极引脚与所述负极焊盘焊接，对应一个LED芯片的正极焊盘与负极焊盘之间的间距大于正极引脚与负极引脚之间的间距。本发明提供的LED灯源模组中，由于对应一个LED芯片的正极焊盘与负极焊盘之间的间距大于正极引脚与负极引脚之间的间距，无需将基板的焊盘间距调整到与LED芯片的电极引脚间距完全一致，使常规的基板结构能够选用小尺寸的LED芯片，降低成本并减小产品体积。

本发明授权LED灯源模组和倒装焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种倒装焊接方法，其特征在于，所述倒装焊接方法包括以下步骤： S1：在基板的焊盘上涂覆焊料，在基板上根据LED芯片的数量和位置需求布设焊盘，所述LED芯片包括正极引脚和负极引脚，所述焊盘包括与所述正极引脚和负极引脚一一对应设置的正极焊盘和负极焊盘，布设所述焊盘时使对应一个LED芯片的正极焊盘与负极焊盘之间的间距大于正极引脚与负极引脚之间的间距； S2：采用载板将LED芯片吸附至所述焊盘的上方并与所述焊料接触,具体包括： 所述焊盘设有多个； 将多个LED芯片按照多个焊盘的位置一一对应地布设至保护膜上； 采用载板将多个所述LED芯片同时吸附起来； 去除所述LED芯片底部的保护膜； 通过所述载板将多个所述LED芯片同时转移至多个所述焊盘的上方并与所述焊料接触； 或者，具体包括： 所述基板设有多个，多个基板按照预设位置排布； 将多个LED芯片按照多个基板的位置一一对应地布设至保护膜上； 采用载板将多个所述LED芯片同时吸附起来； 去除所述LED芯片底部的保护膜； 通过所述载板将多个所述LED芯片同时转移至多个所述基板的焊盘的上方并与所述焊料接触； S3：将所述载板相对所述基板固定； S4：通过高温加热使所述焊料融化以将所述LED芯片焊接于所述焊盘上； S5：移走所述载板。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江西兆驰光元科技股份有限公司，其通讯地址为：330046 江西省南昌市青山湖区昌东工业园胡家路199号(办公楼)(第1-3层)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。