三菱电机株式会社西村隆获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱电机株式会社申请的专利半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114127920B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980098637.X，技术领域涉及：H01L23/36；该发明授权半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法是由西村隆;盐田裕基设计研发完成，并于2019-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了：半导体装置10具备半导体模块部1、绝缘树脂层2、框材3以及散热器4。绝缘树脂层2与半导体模块部1接合、并且包含第1树脂。框材3以包围绝缘树脂层2的方式配置、并且包含多孔体。散热器4与半导体模块部1夹着绝缘树脂层2以及框材3。框材3以被半导体模块部1以及散热器4夹着的状态被压缩。绝缘树脂层2填充于由半导体模块部1、散热器4以及框材3包围的区域。第1树脂进入到多孔体的细孔。
本发明授权半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，具备： 半导体模块部； 绝缘树脂层，与所述半导体模块部接合、并且包含第1树脂； 框材，以包围所述绝缘树脂层的方式配置、并且包含多孔体；以及 散热器，与所述半导体模块部夹着所述绝缘树脂层及所述框材， 所述框材以被所述半导体模块部以及所述散热器夹着的状态被压缩， 所述绝缘树脂层填充于由所述半导体模块部、所述散热器以及所述框材包围的区域， 所述第1树脂进入到所述多孔体的细孔。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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