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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利装载锁模块和包括其的半导体制造设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110729224B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910138038.8，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权装载锁模块和包括其的半导体制造设备是由金光男;金秉熙;金正律;朴海重;宣钟宇;吴相录;郑盛旭;赵南泳;洪定杓设计研发完成，并于2019-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本装载锁模块和包括其的半导体制造设备在说明书摘要公布了：本申请提供了装载锁模块和包括其的半导体制造设备。半导体制造设备包括：装载锁模块，其包括其中容纳衬底容器的装载锁室，其中装载锁模块被构造为在大气压强与真空之间切换装载锁室的内部压强；以及转移模块，其被构造为在容纳于装载锁室中的衬底容器与用于对衬底执行半导体制造处理的处理模块之间转移衬底，其中，装载锁模块包括：净化气体供应单元，其被构造为通过连接至衬底容器的气体供应线路将净化气体供应至衬底容器中；以及排放单元，其被构造为通过连接至衬底容器的排气线路排放衬底容器中的气体。

本发明授权装载锁模块和包括其的半导体制造设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体制造设备，包括： 装载锁模块，其包括其中容纳衬底容器的装载锁室，其中所述装载锁模块被构造为在大气压强与真空之间切换所述装载锁室的内部压强；以及 转移模块，其被构造为在容纳于所述装载锁室中的所述衬底容器与用于对衬底执行半导体制造处理的处理模块之间转移衬底， 其中，所述装载锁模块包括： 净化气体供应单元，其被构造为通过连接至所述衬底容器的气体供应线路将净化气体供应至所述衬底容器中；以及 排放单元，其被构造为通过连接至所述衬底容器的排气线路排放所述衬底容器中的气体， 其中，所述装载锁模块还包括被构造为支承所述衬底容器的台板，并且 所述台板包括放置所述衬底容器的板和以枢转方式安装在所述板上的锁定杆， 其中，所述锁定杆被构造为在固定位置与释放位置之间枢转，在所述固定位置，所述锁定杆与所述衬底容器的突起接合以固定所述衬底容器，在所述释放位置，所述锁定杆与所述衬底容器的所述突起分离以释放所述衬底容器， 其中，所述板包括上板和位于所述上板下方的下板，其中所述上板与所述下板之间的距离是可调整的，并且 所述锁定杆包括以枢转方式安装在所述下板上的第一连杆和以枢转方式安装在所述上板上的第二连杆，并且 其中，所述第一连杆被构造为在调整所述上板与所述下板之间的距离的同时枢转，并且所述第二连杆被构造为在所述第一连杆枢转的同时在所述固定位置与所述释放位置之间枢转。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。