中国电子科技集团公司第五十四研究所;天津大学;中电科五十四所科技发展(北京)有限公司刘军获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十四研究所;天津大学;中电科五十四所科技发展(北京)有限公司申请的专利一种基于带空气腔介质透镜封装的太赫兹辐射源获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120320135B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510795706.X,技术领域涉及:H01S1/00;该发明授权一种基于带空气腔介质透镜封装的太赫兹辐射源是由刘军;刘博文;李亚明;梁士雄;宋瑞良;刘宁设计研发完成,并于2025-06-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于带空气腔介质透镜封装的太赫兹辐射源在说明书摘要公布了:本发明公开了一种基于带空气腔介质透镜封装的太赫兹辐射源,涉及太赫兹射频技术领域。该辐射源包括:带空气腔介质透镜、太赫兹辐射源芯片、FR4电路板和键合金丝。太赫兹辐射源芯片通过键合金丝与FR4电路板连接,FR4电路板为太赫兹辐射源芯片提供工作电压以及直流滤波电路。太赫兹辐射源核心元件采用共振隧穿二极管,利用共振隧穿二极管的负阻特性与辐射天线的等效电感形成LC振荡,产生太赫兹辐射信号,太赫兹信号通过带空气腔介质透镜辐射到自由空间。本发明采用带空气腔介质透镜对太赫兹辐射源进行封装设计,提高了太赫兹辐射源的有效辐射功率,具有高指向性、易集成的优点,在远距离太赫兹通信和高精度太赫兹探测方面具有重要的应用价值。
本发明授权一种基于带空气腔介质透镜封装的太赫兹辐射源在权利要求书中公布了:1.一种基于带空气腔介质透镜封装的太赫兹辐射源,其特征在于,包括介质透镜(1)、键合金丝(5)、太赫兹辐射源芯片(4)和FR4电路板(3); 所述介质透镜(1)用于实现高增益的正向辐射,太赫兹辐射源芯片(4)位于介质透镜(1)的空气腔(1-2)中,以实现对太赫兹辐射源芯片(4)的保护和封装; 所述太赫兹辐射源芯片(4)用于实现太赫兹振荡信号的产生和辐射; 所述FR4电路板(3)用于对太赫兹辐射源芯片(4)直流信号的馈入和实现直流滤波电路; 键合金丝(5)用于实现太赫兹辐射源芯片(4)供电端和FR4电路板(3)的连接; 所述介质透镜(1)设于FR4电路板(3)的上表面,且介质透镜(1)的底部内凹与FR4电路板(3)构成所述空气腔(1-2);所述太赫兹辐射源芯片(4)均位于空气腔(1-2)中,且太赫兹辐射源芯片(4)安装在FR4电路板(3)的顶部,太赫兹辐射源芯片(4)的供电端通过键合金丝(5)与FR4电路板(3)连接; 所述介质透镜(1)的主体为半球透镜;半球透镜的平面朝外侧扩展;半球透镜最优的扩展长度为L0,表示为:; 其中,半球透镜的半径为R,透镜材料的介电常数为ɛL; 空气腔(1-2)的最优长度值获取方式如下: 步骤1,半球透镜的扩展长度为初值L1,L1为最优扩展长度L0与余量b之和;按照实际加工进度进行步进,从0变化到L1,步进值为c; 步骤2,对特定的扩展长度L2,利用光迹追踪方法计算出当前扩展长度相应的焦距F,空气腔(1-2)高度a0=F-L2,其中,L2为nc,n为步进次数,且0≤L2≤L1; 步骤3,基于获取的介质透镜(1)数值,在仿真软件FECO中建立透镜天线的仿真模型,仿真空气腔(1-2)高度范围:a0±0.2×a0,获得透镜天线的S参数, 步骤4,重复步骤2和步骤3,得到不同扩展长度L2下的S参数,将每一S参数导入仿真软件ADS,并与共振隧穿二极管(4-1)器件进行联合仿真分析,通过结果对比,获得最优的空气腔(1-2)高度和辐射功率值。
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